【每日谈】先进封装的重要方向，板级封装能大幅降低成本，市场规模正快速扩张

陈真
板级封装是先进封装的重要方向，能够一次封装大量芯片，显著节省成本。目前在头部厂商引领下市场规模迅速扩张，预计从22年的11.8亿美元，增长到26年的43.6亿美元。板级封装发展对半导体设备有显著拉动作用，设备国产化有望快速发展。