4月3日7时58分在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部与中部，Foundry产业则北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。
TrendForce集邦咨询指出，产线破片和炉管破损都在统计中，估计厂商后续皆能透过赶工将产能补回，基本上无重大灾情发生。另外则是关于近期市场关注的AI供应状况，由于NVIDIA芯片采用的4nm制程都在台积电南科生产，尽管该厂人员未进行疏散，但有部分机台需停机检查，TrendForce集邦咨询预估经调校后能尽速恢复运作，影响可控。
存储器的部分，由于Micron的DRAM产能主要集中在中国台湾地区，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后的损失评估后再度启动2Q24合约价谈判。除此之外，Samsung、SK hynix也跟进停止报价，尽管两大供应商并没有DRAM生产位于中国台湾地区，但也希望观望后市后再行动。
另一方面，由于存储器现货市场的DRAM与NAND Flash已经数周呈现需求疲软态势，因此虽然有地震发生，造成Micron与Nanya有停机状况，但目前因现货货源仍显充足，现货价格并未在今日产生剧烈波动，整体仅限小幅上涨格局，买气仍然清淡。
TrendForce集邦咨询研判，短期DRAM现货价格会有小幅涨幅，但需求疲弱态势不变，涨价的延续性有待观察。同时，因为DRAM供应商目前大致处于停止报价阶段，模组厂也已在今日跟进停止报价。
本文来源：TrendForce集邦，原文标题：《强震后，存储器与晶圆代工产线初步影响评估》
