来源：硬AI
作者：房家瑶
AI热潮下，市场对高性能芯片的需求激增。一家相对鲜为人知的芯片设备公司Towa股价“借此东风”1年内暴涨390%，凸显了AI热潮对半导体供应链的直接影响。
芯片模塑是芯片制造过程中的关键环节，日本东和公司（Towa Corporation）凭借创新技术和专利，在芯片模塑技术领域控制着全球三分之二市场份额。而且，该公司与SK海力士、三星电子等大客户建立了稳固的合作关系，部分设备毛利率达50%。此外，Towa公司具备独特的专利技术，不仅提升了芯片性能，同时有效降低了不良率。
随着对高带宽内存芯片需求的增加，东和公司预计其技术和产品的需求将进一步增长。
东和公司业务是什么？
公开资料显示，东和公司是一家位于京都郊外、成立于1979年的企业，以其在半导体封装技术领域的创新而闻名。
根据研究公司TechInsights的最新报告，Towa公司如今控制着全球三分之二的芯片模塑设备市场，这是芯片制造过程中的关键环节。
在芯片模塑步骤中，Towa负责将芯片晶体和线路用树脂封装，以保护它们免受灰尘、湿气和冲击的侵害，使它们能够安全堆叠，这是制造高性能芯片的重要环节。
这一技术对于提高GPU的能力尤为重要，比如英伟达生产的高性能GPU，需要能够安全堆叠在一起的高质量芯片。通过保护芯片免受损坏，芯片模塑过程使这些高端GPU能够更有效地执行复杂计算，从而更好地训练AI模型。
芯片模塑设备市场虽然只是整个半导体制造过程中的一个小部分，但它对于芯片的生产来说至关重要。
有分析指出，随着AI和高性能计算的不断进步，Towa公司的增长空间也水涨船高。
Towa的CEO冈田博一（Hirokazu Okada）在一次采访中提到：“我们的客户表示，如果没有我们的技术，他们就无法制造高端芯片，特别是用于生成性AI的芯片。对于高端芯片的模塑设备，Towa几乎占据了全球市场100%的市场份额。”
他提到：“预计明年将全面生产高带宽存储芯片，我们才刚刚开始。”这意味着随着对高带宽内存芯片需求的增加，东和公司预计其技术和产品的需求将进一步增长。
东和公司的竞争优势是什么？
据悉，Towa公司因其关键的专利技术和与主要客户之间的深厚联系而在市场上占据独特地位。
一言研究所（Ichiyoshi Research Institute）的大泽光弘（Mitsuhiro Osawa）表示，其他公司尝试开发竞争技术，但由于东和拥有关键专利和与主要客户的深入联系，其他竞争者仿佛没有办法模仿Towa公司。
客户方面，现在，随着SK海力士、三星电子和美光科技等客户购买这家日本制造商的压缩模塑工具，Towa公司的市场地位正在加强。
数据显示，自去年夏天以来，SK海力士和三星总共订购了22台这样的机器。每台机器的成本约为3亿日元（约合200万美元），某些机器的毛利率超过50%。
专利技术方面，Towa公司技术创新推动半导体封装行业进步。自1979年成立以来，Towa公司一直在芯片生产技术领域引领创新。该公司拥有的专利技术涵盖了一种将芯片浸入树脂中的方法，这种方法比传统的向芯片上倒树脂的方式使用更少的材料，并且可以生产更薄的芯片封装。这一进步不仅降低了材料消耗，还通过封装厚度减少而提升了芯片性能，同时有效降低了不良率。
Towa的创新不止于此。公司正在准备其下一代产品的开发，该产品预计将制造成本降低至50%同时使处理速度翻倍。这项技术的突破预期不仅将减少电子设备的整体成本，还将显著提升半导体制造的效率，使得高端内存芯片在AI等领域的应用更加广泛。据报道，这款新产品的开发已接近尾声，客户不久后即可测试其性能。预计到2028年，该产品将开始大规模生产。
在芯片封装技术方面，特别是在芯片的真空密封技术上，Towa展现了其行业领导地位，成功开发出一种不产生气泡的密封方法，这对提高芯片质量和性能至关重要。
虽然东和在压缩模塑领域独树一帜，但在更广泛的半导体封装设备市场上，其竞争对手包括位于长野的Apic Yamada Corp.和新加坡的ASMPT Group。
有分析指出，尽管面临市场竞争，Towa凭借其创新的技术、专利保护以及与主要客户的稳固合作关系，在压缩模塑技术领域保持了其无可匹敌的地位。Towa的技术创新和持续进步为半导体行业的发展注入了新动力，预示着更高性能、更低成本的电子设备即将到来。
东和公司的未来发展计划是什么？
Towa的目标是到2032年将年收入在10年内翻一番，达到100亿日元。为了实现这一目标，冈田博一表示，该公司正在考虑扩大产能，以创造约750亿日元的额外收入。
冈田说：“我们对那些必须通过降价来竞争的市场不感兴趣。”这一声明表明东和公司更倾向于在技术创新和产品质量上竞争，而不是参与价格战。
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