5月22日，据界面援引台媒报道称，供应链透露为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。
报道称，英伟达GB200供应链已启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。
整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的扇出面板级封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。
什么是扇出型面板级封装
随着半导体行业发展，布线密度提升、I/O端口需求增多共同推动扇出型封装发展。扇出型封装分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）与扇出型板级封装（FOPLP），二者区别在于载板，板级封装重组载板由8寸/12寸wafer carrier转换为大尺寸面板。
板级封装是指包含大板芯片重构、环氧树脂塑封、高密重布线层（RDL）制作等精密工序的先进封装技术。是在晶圆级封装技术的基础上，考虑到晶圆尺寸限制以及封装利用率低的问题，发展应用大尺寸面板作为芯片塑封前载体，通过增大产能来降低单颗产品成本的技术。
中泰证券指出，板级封装面积利用率高减少浪费、一次封装芯片数量多，封装效率更高，规模效应强，具备极强成本优势。根据Yole，随着基板面积提升，芯片制造成本下降，从200mm过渡到300mm大约节省25%的成本，从300mm过渡到板级，节约66%的成本。
另外，板级封装相比传统封装在提升性能的同时，能够大幅降低成本，因此板级封装会代替传统封装成为Sensor、功率IC、射频、链接模块、PMIC等的最佳解决方案。
根据集微网，一辆新能源汽车中半导体价值的77%都将以扇出型封装来生产，而这其中的66%又可以归属于FOPLP（板级扇出封装）技术，板级封装有望成为车规级芯片生产的出色解决方案。
据Yole数据预计，2022年FOPLP的市场空间大约是11.8亿美元，预计到2026年将增长到43.6亿美元。据悉，目前三星、日月光、力成科技、群创、华润微、奕斯伟、Nepes等都已切入板级封装。
国内方面，奕成科技大陆首座高端板级封测项目投产，产业已发展至量产阶段。
核心优势是成本，有利于国产设备导入
工艺上，板级封装工艺流程主要分为芯片重构、再分布层、凸点下金属层、后工序段四个环节。
中泰证券指出，板级封装对设备提出更高要求。
1）设备需支持大尺寸板级加工能力；
2）翘曲：在塑封和移除载板时基板会产生不规律翘曲现象，且翘曲值伴随基板尺寸大而呈平方式增大，因此对设备、材料、制造工艺提出更高要求。
其认为，板级封装的核心优势是成本，降本诉求强烈，有利于国产设备导入。
材质上，板级封装载板材质包括金属、玻璃和高分子聚合物材料，其中玻璃基板具备高互联密度、机械/物理/光学性能优越、耐高温等特点，发展前景良好。
