据报道，Nvidia 计划提前为其 GB200 AI 服务器芯片采用扇出型面板级封装 (FOPLP) 技术，旨在解决台积电晶圆基板芯片 (CoWoS) 封装产能紧张的问题。
业内人士指出，FOPLP 有望成为封装 AI 芯片的 CoWoS 的主要替代品。由于台积电 CoWoS 产能受限，以及生成式 AI 应用的广泛采用推动了对 AI 芯片的需求激增，芯片供应商正在积极探索替代方案，因此出现了这种转变。
近期，中国媒体援引中国晶圆级芯片设计公司一位高管的话称，FOPLP技术由于工艺尺寸较大，虽然技术规格比台积电的CoWoS弱，但在降低成本和突破产能方面具有潜在优势。
据AnandTech和SemiEngineering报道，目前扇出型封装主要分为FOPLP和FOWLP两种类型，FOPLP作为扇出型封装的有力竞争者，虽然仍存在不少挑战，但因其成本低、灵活性强等特点，正受到业界的广泛关注。
越来越多的封装公司正准备提供 FOPLP 服务。然而，Yole Group 的一份报告显示，FOWLP 仍然是整个扇出型封装市场的主流载体类型，而 FOPLP 仍被视为小众市场。
尽管 FOPLP 仍处于小众地位，但其市场份额预计将大幅上升，从 2022 年的 2% 增至 2028 年的 8%，这归功于面板级封装生产线的扩张以及更高产量带来的成本效益优势。因此，报告称，FOPLP 的采用预计将超过整体扇出型封装市场。
报告还强调，FOWLP与FOPLP的发展方向截然不同，FOWLP侧重于晶圆上的直接封装，可实现体积更小、集成度更高的封装，适用于CPU、GPU、FPGA等大型芯片。
相比之下，FOPLP 通过面板级封装，可以满足更广泛的封装需求，包括高功率、大电流功率半导体。此外，FOPLP 不需要最先进的工艺和设备，因此是一种更容易实现的技术。
对于半导体供应商而言，从 FOWLP 过渡到 FOPLP 的关键点在于风险和成本。因此，FOPLP 必须实现与 FOWLP 相当的产出，同时大幅降低成本。业内人士强调，除非有紧急需要，否则 FOWLP 的既有地位很难说服客户转向 FOPLP。
业内人士继续表示，FOPLP 为半导体供应商提供了一个平台，通过集成来自不同晶圆厂或代工厂的芯片来创建完全异构的产品。然而，他们强调，广泛采用将取决于实现面板级基板的成本均等和高良率。
本文来源：半导体行业观察，原文标题：《FOPLP有望成为接班CoWoS？》
