一、行情回顾
沪指今日震荡调整，创业板指冲高回落。车路云概念股持续活跃，万通智控、鸿泉物联、华体科技、多伦科技、金溢科技等多股封板，中海达、高新兴涨超10%。低价股、ST板块反弹，*ST巴安、*ST嘉寓20cm涨停，华闻集团、国创高新、中锐股份等封板。下跌方面，智能电网概念股走低，众智科技跌停，三友联众跌超10%；房地产板块下挫，特发服务、渝开发、金地集团等多股跌超5%。个股跌多涨少，两市超4400股飘绿，今日成交6886亿元。
二、当日热点
1.车联网
车联网板块今日继续强势，金溢科技连板，南华仪器、鸿泉物联等涨停。
根据工信微报6月4日消息，工业和信息化部、公安部、住房城乡建设部、交通运输部组织专家对首次集中申报的方案进行了初审和择优评审，研究确定了9个进入试点的联合体。
下一步，四部门将按照试点总体要求和工作目标有序推进试点实施，并基于试点实证积累管理经验，支撑相关法律法规、技术标准制修订，加快健全完善智能网联汽车生产准入和道路交通安全管理体系，推动我国智能网联新能源汽车产业高质量发展。
根据《智能网联汽车“车路云一体化”规模建设与应用参考指南》，“车路云一体化”应用试点是推动基于云控基础平台赋能智能网联汽车及全 产业数字化转型发展的基础设施建设，也是我 国未来实现智能网联汽车的核心引擎。
近期各地“车路云一体化”建设公开招投标启动。5月31日，北京市公共资源交易服务平台发布《北京市“车路云一体化”新型基础设施建设项目招标公告》，该项目投资规模达99.39亿元，建设资金来源为政府投资+国有企业自筹，出资比例为政府投资70%，国有企业自筹30%。招商证券表示，政府投资70%彰显了国家打造智能网联汽车生态的决心，“车路云一体化”建设市场前景广阔。
另外，信达证券认为，随着四部门关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知发布，政策端驱动力正逐步落地兑现，随着未来相关细则逐步细化，支撑高阶智驾落地的政策体系有望进一步清晰。
2.国产芯片
国产芯片板块今日再度活跃，中晶科技、明德电子涨停。
华西证券认为，IBS数据显示，7nm每万片晶圆扩产设备开支达到22.84亿美元，较28nm增加了1.9倍，且目前中国大陆先制程产能较为短缺，其判断大基金三期的主要流向仍是晶圆制造环节，并以此来撬动设备和材料等环节的不断突破。关于半导体设备环节，基本已经完成0到1的突破，各细分龙头已经形成一定营收规模体量，目前正处在由成熟制程设备到先进制程设备加速放量阶段，整体的行业的格局基本形成。
3.军工
申万宏源称随着二季度季报预期来临，由于行业主机厂订单向配套企业传导，使得二季度行业整体业绩兑现能力会优于一季度；此外，预期反腐工作逐渐结束，行业订单会逐渐兑现，一些精确制导武器相关的标的将有更大弹性。
除上述热点外，今日市场情绪较差，成交额不足7000亿；跌幅方面，退市股、年报被问询个股以及低价股是大跌集中区域。
