摩根士丹利:大客户认可,看好台积电涨价逻辑

硬AI
大摩预计,为实现53%的毛利率目标,台积电可能会在2025年提高晶圆价格5%,预计未来2年内,3nm晶圆平均售价上涨11%,4nm晶圆平均售价上涨3%,CoWoS封装价格上涨20%。

本文作者:李笑寅

来源:硬AI

周二,台积电召开股东大会,台积电新任董事长魏哲家在会后暗示,正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格,并表示已经和英伟达创始人兼CEO黄仁勋讨论了这个问题。

黄仁勋后续在回应相关提问时,公开承认了台积电在芯片代工方面的价值:

“台积电的晶圆价格确实太低了,而且台积电对世界和科技行业的贡献被其财务业绩低估了。”

基于此,摩根士丹利分析师Charlie Chan领衔的分析团队于6月5日发布研报,预计台积电可能会在2025年提高晶圆价格5%,以保持其毛利率在53%及以上的水平,并表示如果英伟达接受涨价,其他关键的AI客户也可能会跟进。

目前,台积电是英伟达最先进的AI训练芯片(包括最新的Blackwell系列)的唯一生产合作伙伴。

2025年可能提价5%,3nm晶圆的平均售价将上涨11%

大摩认为,为了实现53%及以上的毛利率目标,台积电可能不得不涨价以转嫁美国晶圆厂的高成本。

报告表示,基于台积电在2022年提价10%、2023年提价5%的历史,认为2025年再提价5%是“有可能的”。

报告指出,英伟达是台积电的主要客户,前者的订单可以占到后者今年营收的10%,如果英伟达接受台积电涨价的计划,意味着英伟达的管理层认可台积电的可靠性,预计其它下游芯片制造商客户也可能会在今年9月或10月跟进。

因此,大摩预测:未来两年内,3nm晶圆平均售价将上涨11%,4nm晶圆平均售价上涨3%,CoWoS封装的价格上涨20%。

在此基础上,大摩预计台积电的毛利率将在2025年恢复到53-54%。

到2025年,AI营收贡献超20%

与此同时,AI芯片需求仍然强劲。报告预计,台积电在2024年将把CoWoS产能提升一倍以上,部分封装工艺甚至可能外包给其它后端代工厂,并且客户需求还可能难以满足。

报告指出,在这种趋势下,大摩认为台积电将成为AI趋势的“长期赢家”——无论是GPU还是ASIC、是云计算还是边缘AI,大多都需要台积电的尖端代工服务,因此该公司在AI增长方面具备很大优势。

大摩预测,2024年,AI云业务的芯片需求(不含CPU)对台积电营收的贡献为11%,到2027年这一数值将增至20%,如果计入更广范围的AI芯片代工业务,AI业务对台积电营收的贡献到2025年将超过20%。

报告还表示,考虑到可能的涨价因素,上调台积电2026年每股收益预期6%,并上调其台股(2330.TW)目标价至980新台币/股,较昨日收盘价(894新台币)而言仍有9.8%的上涨空间。

今年以来,台积电台股股价累计上涨48.23%。

本文来自微信公众号“硬AI”,关注更多AI前沿资讯请移步这里

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。