2大利好突袭ASML,AI超预期向上游传导?| AI脱水

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三大业绩变量,迎来两个积极向好,ASML怎么看?

本文作者:张逸凡

编辑:申思琦

来源:硬AI

AI需求究竟能不能继续超预期,一直是市场最关注的点。

ASML、台积电、英伟达算是AI产业链的上中下游,任何一家的数据变化都让投资者们的心砰砰直跳。

今天,《经济日报》报道,由于2nm制程需求强劲,台积电2025年资本支出有望达到320亿美元至360亿美元。相比于今年4月法说会上提到的 “2024年资本指出预计将介于280亿至320亿美元之间“,上调了约40亿美金。

台积电的超预期上调资本开支,市场自然而然想到ASML业绩是不是要上调了。

无独有偶,上周末,大摩发布了一篇报告,详细论述了ASML今年的业绩能否超预期的三大变量:

1)台积电在ASML订单情况;

2)HBM需求,三星、美光、海力士在ASML的订单情况;

3)中国市场的情况,收入占比高(24Q1,中国地区收入占ASML的比例是49%);

对于ASML来说,不止是台积电带来了好消息,海力士也在本周上调了HBM的产能规划。

一下子两个催化因素到来,ASML股东是不是要开心了?我们具体来看。

1、台积电

《经济日报》今日报道,由于2nm制程需求强劲,台积电2025年资本支出有望达到320亿美元至360亿美元。相比于今年4月法说会上提到的 “2024年资本指出预计将介于280亿至320亿美元之间“,上调了约40亿美金。

40亿美金约可购买22台ASML EUV设备(单台EUV约1.73亿欧元)。

EUV光刻机主要用于3nm/2nm产线的建设。

此前台积电法说会透露2024、2025已经分别下单30台、35台EUV设备。这次上调资本开支,或将提升EUV设备的采购数量,ASML或受益。

不过,需要注意的是,台积电对此次上调资本开支的市场传闻表示不评论,并强调有关2nm和资本支出的进展以今年4月份的法说会内容为主。

2、HBM拉动

6月30日,SK Hynix宣布了将投资103万亿韩元(约合747亿美元),计划在2028年之前进一步加强其面向人工智能存储芯片业务。

据报道,其中约80%(即82万亿韩元)的投资将用于发展高带宽內存(HBM)芯片,以推动与AI芯片发展的配合。

正如大摩在近日的报告中预测的那样,HBM的大幅扩产,2024年美光、三星、海力士将加大订单需求,从而推动ASML业绩的增长。其中,海力士将继续作为HBM3和HBM3E的主导供应商,并在未来2-3年内保持50%以上的整体HBM市场份额。

此前,大摩在测算中假设24-26年,海力士资本开支是每年17万亿韩元。此次宣布2024年-2028年资本支出103万亿韩元,相当于每年开支在25万亿韩元,相信会进一步提升上游厂商的订单。

3、High NA EUV光刻机

不过,ASML也有一些新品上的风险。

对于下一代新品光刻机High NA EUV,大摩预测,ASML最快于2028年批量出货,这比之前预期的要晚。

去年12月,ASML向英特尔交付了全球首台High NA EUV光刻机设备,该设备可用于建设最先进的A10制程产线(目前的EUV设备主要是用于2/3nm制程),目前英特尔的进展也不顺利。

大摩预测,台积电不太可能在其 A10 节点之前大规模采用 ASML 的 High-NA 技术,预计该节点将在 2028 年开始量产。

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