微导纳米在第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛上首次发布自主研发的先进封装低温薄膜应用解决方案。该方案针对2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求设计，能在50~200°C温度区间实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积。方案包括iTronix LTP系列、iTomic PE系列和iTomic MeT系列等多款低温薄膜沉积设备产品。公司正积极推动上述产品的市场导入，构建产品先发优势。新产品目前处于市场导入初期，尚未实现规模化销售，存在市场需求不足、推广不及预期等风险。
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