人工智能（AI）带动台积电先进封装CoWos火红，对照10多年前，技术刚研发出来时，却「门可罗雀」，熟知内情业界人士表示，当时台积电CoWos没有客户，只有赛灵思（Xilinx）愿采用，但1个月只要50片，量少到可怜，跟目前产能需求热到供不应求，可说天差地别。
台积电于2013年10月曾发布新闻稿，指出赛灵思采用CoWoS技术成功量产28奈米产品，这印证业界人士所言不假。台积电当时指出，赛灵思采用该公司CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate） 技术开发28奈米3D IC产品，藉由整合多个芯片于单一系统之上，达到显著缩小尺寸并提升功耗与效能的优势。
业界人士表示，台积电10多年前，开发出CoWos技术，没有客户，只有赛灵思愿采用，但1个月只要50片，「量小得不得了」，可以说量少得可怜；当时，台积电创办人张忠谋采纳研发大将蒋尚义建议，跨足先进封装，大手笔给他4百位工程师、1亿美元研发资源，结果开发出CoWos技术没有生意，蒋尚义去年受访曾说过，这在公司变成1个笑话，令他相当窘境。
蒋尚义分享过，针对CoWos技术，他曾经到处向客户推广技术，还是没有人要用；后来，他有1次跟1家客户的副总裁吃饭，对方不经意提到不采用CoWos的原因是价格太贵，如果1个平方毫米卖7分美金太贵，只要卖1分美金才愿意用，他恍然大悟，回公司后，立即请研发主管去做出降低成本的技术，也就是另1种先进封装InFO技术。
InFO就是苹果等智能型手机芯片客户采用的先进封装技术，也是台积电大卖的技术，业界传出，1年贡献台积电营收已约超过30亿美元。
台积电CoWos产能原本不多，没有想到近年来AI发展比预期快，AI芯片采CoWoS先进封装，CoWoS产能顿时难满足，台积电扩产缓不济急，今年与明年连续两年的产能都将倍增，预计到2026年才能达供需平衡，台积电表示，会与后段专业封测代工厂持续合作，以因应客户需求。晶圆代工龙头台积电18日召开法人说明会表示，公司将加大CoWoS先进封装产能，预估明年会超过倍增幅度。
魏哲家透露，今年CoWoS产能可望较原先预期倍增再增加，预估2025年相关产能增加幅度也会超过倍增，台积电与后段专业封测代工厂（OSAT）持续合作布局先进封装，因应客户强劲需求。
法人问及何时可供需平衡，魏哲家表示，目前CoWoS先进封装供给持续吃紧，希望2025年吃紧状况可逐步缓解，2026年供给需求可达到平衡。
台积电先前预期，2022年至2026年CoWoS产能年复合成长率超过60%。
台积电位于中科的先进封装测试5厂在2023年兴建，预计2025年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6厂，2023年6月上旬启用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等。
台积电位于嘉义的先进封装测试7厂，今年5月动工，原先规划2026年量产SoIC及CoWoS，但今年6月期间当地挖到疑似遗址，暂时停工。
台积电CoWoS，是什么？
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种2.5D、3D的封装技术，可以拆成「CoW」、「WoS」两个面向。
CoW(Chip-on-Wafer)意思是指将芯片堆叠，而WoS(Wafer-on-Substrate)则是把芯片堆叠在基板上。
因此，CoWoS的意思就是把芯片堆叠起来，并封装在基板上，并根据排列的形式，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。
其中，2.5D与3D的封装技术主要差在堆叠的方式。
2.5D封装最为人所知的就是台积电的CoWoS，其技术概念就是以水平堆叠的方式，将半导体芯片放在中介层之上或透过硅桥连接芯片，最后再透过封装制程连接到底层的基板上，让多颗芯片可以封装一起，达到封装体积小、功耗低、引脚少的效果，本质上仍然是水平封装，只是让芯片间的距离更加靠近。
3D封装则是采用立体式的封装结构，将多个芯片同层或不同层交叉封装在同一个芯片内，其中使用硅穿孔(TSV)来连结上下不同芯片的电子讯号，使讯号延迟降低，是真正的垂直封装，但目前硅穿孔的工艺不管在设计、量产、供应链方面皆还不构成熟，基于成本考量，当前业界多采用2.5D封装。
本文作者：半导体行业观察，来源：半导体行业观察，原文标题：《台积电CoWoS爆红背后：曾苦坐冷板凳10年》