神工股份：2024年上半年营收同比增长58.84%，实现扭亏为盈

锦州神工半导体股份有限公司（证券代码：688233，简称：神工股份）近日发布了2024年半年度财务报告。报告显示，公司在2024年上半年实现营业收入12,521.99万元，同比增长58.84%；归属于上市公司股东的净利润为476.21万元，实现扭亏为盈。

2024年上半年，神工股份的营业收入显著增长，主要得益于半导体行业周期回暖，公司订单增加。具体来看，大直径硅材料实现营业收入8,039.78万元，毛利率为57.75%；硅零部件产品实现营业收入3,657.68万元，毛利率达35.42%，接近2023年全年收入。半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚未能够单独盈利。

从现金流角度看，经营活动产生的现金流量净额为7,836.90万元，同比增长106.90%。这主要是由于营业收入增加导致回款增加。

神工股份扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2024年6月发布的数据，预计2024年全球半导体市场将同比增长16.0%，其中逻辑芯片市场增长10.7%，存储芯片市场增长76.8%。公司经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。

尽管公司在2024年上半年取得了显著的业绩增长，但仍面临客户集中、供应商集中、原材料价格波动等风险。公司主要客户包括三菱材料、SK化学等，客户集中度较高，存在客户集中风险。此外，公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚，采购渠道较为单一，采购集中度较高。如果主要供应商交付能力下降，可能对公司的生产经营产生不利影响。