AI热潮在催动高端处理器需求释放的同时，也在高速“吃电”，数据中心的能耗问题日益凸显。
当前，微软、Alphabet和Meta等大型科技公司正投资数十亿美元建设数据中心基础设施，以支持生成式AI的发展。而数据中心的激增也带来了能源需求的急剧上升。据估计，数据中心的全球电力消耗已占到全球总电力消耗的2%左右，并且这一数字还在不断增长。
但也有公司趁此抓住了商机，英伟达合作商Sustainable Metal Cloud（SMC）在新加坡和澳大利亚运营着由HyperCubes组成的“可持续AI工厂”。该公司表示，其平台利用合成油液冷技术可将数据中心的能耗降低高达50%，且安装成本也低于市面上的液冷同行低28%。
“革命性”新技术亮相
SMC的HyperCube技术，是利用合成油液冷技术将服务器浸没在一种名为聚α烯烃的合成油中，这种油比空气更有效地散热。与数据中心常用的传统空气冷却技术相比，SMC的平台可以减少高达50%的能源消耗。
SMC的联合创始人兼联合首席执行官Tim Rosenfield在提到英伟达宣布的新一代AI图形处理器时表示：
“它能为GPU提供高密度托管，这是我们用于像英伟达的Grace Blackwell这样的平台所需要的托管方式。”
除了在提高能源效率上具备优势，SMC还表示，其浸入式冷却技术的安装成本也低于市面上的液冷同行低28%。
然而，当前大多数数据中心尚未准备好接受任何液体，无论是浸入式还是芯片直接冷却。尽管市场正在探索应用这种技术的最佳方式，但Rosenfield相信将有多种方法出现，他指出HyperCube的设计允许其快速安置到任何数据中心：
“我们的解决方案是集装箱化的，意味着它可以非常快速地部署到任何地方，并且可以根据客户需求开辟新的可用区域。”
前景看好！多企业入局液冷技术
摩根士丹利分析师Sharon Shih等曾在报告中指出，随着人工智能服务器的计算能力不断提高，液冷解决方案的采用率(目前为3%)将会增长。
液冷散热技术在AI数据中心具有广阔的应用前景，主要有三个原因：
AI训练/推理算力需求持续攀升，导致数据中心内算力密度和热密度持续增长。
降低功耗和发热量是提高AI系统能效比的关键。
液冷技术可提供超越传统风冷方案的散热能力。
而液冷技术在数据中心有目共睹的前景，也吸引了多家企业相继布局。
6月，Vertiv的首席执行官Giordano Albertazzi表示，液冷技术的采用可能会在2024年加速。该公司的热管理产品包括混合空气和液冷，以及完全液冷的数据中心。
而于同月台北电脑展上，英伟达的首席执行官黄仁勋极力推销了超微电脑的直接液冷技术。超微电脑的首席执行官Charles Liang表示，液冷技术具有更高的能效，从而带来更好的性能、更少的污染和更低的能源成本。
国盛证券的分析师也认为：
“算力时代来临，GPU服务器起量，液冷落地的驱动力发生根本性变革，2024年将是液冷散热的放量元年。”
尽管前景光明，但Albertazzi也提示道：
“数据中心仍然需要大量的空气冷却，即使在高密度的全AI数据中心也将继续发生这种情况。”
