“ 光学互连、以太网交换芯片、主动电缆(AEC)、定制Asic,催生迈威尔科技的黄金成长加速期。”
在AI超级周期的推动下,Marvell(迈威尔科技)已经崛起为仅次于英伟达的全球AI收入占比第二高的芯片公司。
在AI超级周期的推动下,Marvell(迈威尔科技)凭借其在光学互连、以太网交换芯片、主动电缆(AEC)和定制ASIC领域的技术优势,迅速崛起为全球AI收入占比第二高的芯片公司,仅次于英伟达。
根据最新财报,Marvell在AI领域的收入同比增长98%,环比增长25%,展现出强劲的增长势头。特别是在AI定制硅和高速互连解决方案的推动下,Marvell不仅满足了超大规模数据中心对AI训练和推理的高性能需求,还通过与AWS等巨头的长期合作协议巩固了其市场地位。
公司在技术创新方面也持续发力,从推出全球首个3nm 1.6Tbps PAM4光学DSP到展示PCIe Gen 7连接技术,进一步强化了其在AI基础设施市场的竞争力。AI超级周期的到来为Marvell带来了前所未有的机遇,其多元化的产品组合和快速扩展的AI市场份额使其成为继英伟达之后的另一家AI芯片领域的领军企业,未来增长潜力不可小觑。
迈威尔科技AI收入占比快速暴增
一、财报关键点与亮点总结
收入与利润:第三季度收入为 15.16亿美元,超出指引中值6600万美元,同比增长 7%,环比增长 19%。非GAAP每股收益(EPS):为 0.43美元,环比增长 43%,超出指引中值0.03美元。毛利率:非GAAP毛利率为 60.5%,略低于指引,主要由于定制硅产品收入占比增加。运营现金流:为 5.36亿美元,环比增长2.3亿美元。
关键业务表现:
- 数据中心业务收入创历史新高,达到 11亿美元,同比增长 98%,环比增长 25%。
- AI相关收入强劲增长,驱动数据中心业务成为公司收入的主要贡献者,占比达 73%。
- 电光产品(Electro-Optics)和定制硅产品(Custom Silicon)需求超预期,推动整体业绩超出预期。
客户合作与行业领先技术:与亚马逊AWS签订了为期五年的多代合作协议,涵盖定制AI产品、光学DSP、以太网交换芯片等多个数据中心半导体解决方案。发布全球首款3纳米1.6T DSP芯片,进一步巩固其在光学市场的技术领导地位。
二、关键业务细分总结与业绩情况
数据中心业务:收入11亿美元,同比增长 98%,环比增长 25%。主要驱动因素:定制AI硅产品的快速增长、电光产品需求强劲、以太网交换芯片和互连产品增长。预计第四季度数据中心业务收入环比增长 20%-25%。
企业网络与运营商业务:
- 企业网络收入:1.51亿美元;运营商收入:8500万美元。
- 环比增长 4%,预计第四季度环比增长 中双位数百分比。
- 恢复迹象明显,但仍低于终端市场消费水平。
消费市场:收入9700万美元,环比增长 9%。预计第四季度环比下降 中双位数百分比,主要受游戏需求季节性疲软影响。
汽车与工业市场:收入8300万美元,环比增长 9%。预计第四季度环比增长 低至中个位数百分比。
三、下季度及全年业务展望(Business Outlook)
第四季度指引:
- 收入:预计为 18亿美元,上下浮动5%,同比增长 26%。
- 非GAAP毛利率:预计为 60%。
- 非GAAP每股收益:预计为 0.54-0.64美元。
全年展望:
- AI收入:预计显著超过此前全年目标的 15亿美元。
- 全年收入增长:预计第四季度环比增长 19%,全年收入增速显著提升。
- 订单与预定情况:订单表现强劲,需求持续超预期。定制硅产品和光学产品订单量充足,供应链能力已确保满足客户增长需求。
一、Marvell的AI收入增长亮点
AI收入占比快速提升:Marvell的AI相关收入在FY25 Q3中实现了 环比25%的增长,同比更是接近翻倍。根据管理层披露,AI收入在公司整体收入中的占比已经显著提高,预计在未来几年内将达到 50%以上。
数据中心业务的爆发:数据中心业务收入同比增长 98%,环比增长 25%,其中 AI相关产品是核心驱动力。AI定制硅和光学互连产品的强劲需求推动了收入的快速提升。
市场规模与潜力:Marvell预计AI相关市场TAM(总可用市场)将达到 750亿美元,其中定制硅市场规模为 400亿美元。公司在AI定制硅和光学互连领域的技术领先优势使其能够快速扩大市场份额。
二、Marvell在AI领域的核心竞争力
定制硅(Custom Silicon):定制硅是AI训练和推理的核心硬件,Marvell凭借与超大规模客户(如AWS和Meta)的长期合作,成为该领域的领先者。公司通过支持3纳米工艺的定制芯片,优化AI工作负载的性能和功耗,满足客户对高效能的需求。
光学互连(Optical Interconnects):光学互连技术是AI数据中心实现高速数据传输的关键。Marvell的1.6T PAM DSP芯片在市场上处于领先地位。超大规模客户正在加速采用光学互连技术,进一步推动了Marvell的收入增长。
以太网交换芯片(Ethernet Switch Chips):AI训练集群对高速网络交换的需求激增,Marvell的以太网交换芯片能够提供更高的带宽和更低的延迟,深受客户青睐。
多元化客户基础:除了英伟达主导的GPU市场外,Marvell通过与AWS、Meta等客户的合作,成功在AI定制硅领域建立了强大的客户基础。第三大客户(Customer C)的加入进一步增强了公司的市场覆盖能力。
三、AI收入占比仅次于英伟达
英伟达的AI主导地位:英伟达的GPU几乎垄断了AI训练和推理市场,其AI相关收入占比超过 80%,是行业的绝对领导者。
Marvell的快速崛起:Marvell的AI收入占比虽然不及英伟达,但已经超越了AMD、英特尔和博通等竞争对手。AI定制硅和光学互连的强劲增长是其AI收入占比提升的核心原因。
与其他芯片公司的对比:
- AMD:尽管推出了AI加速器(如MI300),但其AI收入占比远低于Marvell。
- 英特尔:在AI市场的布局较为分散,尚未形成强劲的收入来源。
- 博通:主要专注于网络芯片和ASIC,但AI收入占比仍低于Marvell。
四、未来增长展望
AI收入持续增长:Marvell预计在FY25 Q4中,AI相关收入将继续大幅增长,成为推动整体收入增长的核心动力。管理层表示,AI收入的增长速度将显著高于公司其他业务板块。
技术创新与市场扩展:通过技术领先(如3纳米工艺、1.6T光学DSP)和客户扩展,Marvell将在未来几年内进一步扩大其AI市场份额。新兴领域(如主动电缆、以太网交换芯片)的TAM快速扩张也为公司创造了额外的增长潜力。
预期收入占比(未来3-5年)
这种收入占比的变化将使 Marvell 更加聚焦于高增长、高利润的核心市场,同时保持一定的多元化收入来源。
Marvell凭借其在AI定制硅和光学互连领域的技术突破,以及与超大规模客户的长期合作协议,已经成为仅次于英伟达的AI收入占比第二高的芯片公司。随着AI超级周期的持续推进,Marvell在AI市场的地位将进一步巩固,并有望在未来几年内实现更高的收入占比和市场份额。这标志着Marvell在全球AI芯片市场中的重要性正迅速提升。
迈威尔科技的黄金成长加速器组合
AI超级周期推动数据中心半导体市场规模快速增长,公司预计AI相关市场TAM达到 750亿美元,其中定制硅市场规模为 400亿美元。
光学互连、以太网交换芯片、主动电缆(AEC)等新兴领域的TAM快速扩张,为公司创造了巨大的增长潜力。
AI超级周期与新兴领域的TAM扩张深度分析:
一、AI超级周期推动数据中心半导体市场的快速增长
市场规模与增长潜力,AI相关市场的TAM高达750亿美元,定制硅市场规模高达400亿美元以上。
定制硅(ASIC)是满足AI工作负载高性能需求的关键技术,超大规模客户(如AWS、Meta等)的定制化需求成为市场增长的核心驱动力。
数据中心半导体市场正在经历AI驱动的超级周期,AI训练和推理需求的快速增长推动了算力需求的指数级提升。
增长驱动力:
- AI训练与推理需求暴增:AI模型的复杂性不断提高(如GPT-4模型参数规模),需要更高效的硬件支持。数据中心开始转向定制化硅解决方案,以优化AI工作负载的性能和功耗。
- 超大规模客户的长期合作:公司与AWS等客户的多代合作协议确保了定制硅产品的持续需求。
- 技术领先优势:Marvell的3纳米工艺和1.6T光学DSP技术满足了AI数据中心对高性能、低延迟的严苛要求。
未来展望:AI相关收入预计将在未来2-3年内占公司总收入的 70%以上,成为长期增长的核心驱动力。定制硅和光学互连产品将继续主导数据中心市场的技术升级与收入增长。
二、光学互连、以太网交换芯片与主动电缆(AEC)领域的TAM扩张
光学互连(Optical Interconnects):TAM扩张到200亿美元
- AI训练和推理需要处理海量数据,推动光学DSP和高速互连解决方案的需求大幅增长。
- 超大规模数据中心客户(如Hyperscaler)正在加速采用光学互连技术,以替代传统电气互连。
- 数据中心的流量爆炸式增长对高带宽、低延迟的光学互连解决方案提出了更高要求。
- Marvell的光学DSP技术(如1.6T PAM DSP)能够支持更高的数据传输速率,适应数据中心未来需求。
以太网交换芯片(Ethernet Switch Chips),TAM预计五年内达到150亿美元
- AI工作负载的分布式计算特性需要更快的网络交换能力。
- Marvell的以太网交换芯片支持更高的吞吐量和更低的延迟,适应AI和云计算场景。
- 数据中心网络架构从传统三层架构向扁平化架构(如CLOS架构)转变,对高性能以太网交换芯片的需求激增。
主动电缆(Active Electrical Cables, AEC),TAM扩张:预计五年内达到30亿美元
- AEC技术在AI训练集群和存储网络中应用广泛,成为光学互连的补充方案。
- Marvell依托其电光互连技术积累,在AEC市场中具备显著竞争优势。
- AEC在短距离高速互连中替代传统铜缆,提供更高的带宽和更低的功耗。
三、新兴领域的增长潜力分析
光学互连的战略意义:
- 技术领先:Marvell推出全球首款3纳米1.6T DSP芯片,显著降低了功耗并提升了性能。
- 市场需求:光学互连技术是支持AI模型扩展和分布式计算的关键,市场需求将持续增长。
- 客户基础:超大规模客户的快速采用为公司带来稳定的收入增长。
以太网交换芯片的市场潜力:
- 技术升级:Marvell的以太网交换芯片支持高达800Gbps的吞吐量,满足AI集群内高速数据交换需求。
- 市场扩张:随着AI工作负载的普及,数据中心对高性能网络交换芯片的需求将持续提升。
主动电缆的应用场景:
- 短距离互连:AEC在短距离、高速数据传输场景中具有显著优势,是光学互连的有效补充。
- 成本与性能平衡:AEC提供了更低的成本和更高的能效,适合大规模部署。
四、Marvell的战略优势与竞争力
- 技术领先:Marvell在光学DSP、以太网交换芯片和定制硅领域的技术积累确保了其在市场中的领先地位。全球首款1.6T PAM DSP和3纳米技术的应用进一步巩固了公司的市场竞争力。
- 多元化产品组合:公司在定制硅、光学互连、以太网交换芯片和AEC领域的布局形成了完整的解决方案,能够满足数据中心客户的多样化需求。
- 客户基础与合作关系:与超大规模客户的长期合作协议(如AWS的多代合作)为公司创造了稳定的收入来源。客户基础的多样化增强了收入的稳定性和抗风险能力。
五、未来增长展望
- AI相关业务的持续扩张:AI超级周期将推动数据中心半导体市场的长期增长,公司AI相关收入预计将显著超过FY25的目标。
- 光学互连与以太网交换芯片的快速增长:光学互连和以太网交换芯片将成为数据中心网络升级的核心技术,市场需求有望保持高速增长。
- 主动电缆的普及:AEC作为光学互连的补充方案,将在短距离高速互连场景中实现更广泛的应用。
六、潜在挑战与风险
- 市场竞争:光学互连和以太网交换芯片市场竞争激烈,竞争对手(如Broadcom、NVIDIA)可能加速技术迭代。定制硅市场面临其他厂商的技术和价格竞争。
- 宏观经济不确定性:全球经济放缓可能影响客户的资本支出,从而对市场需求产生负面影响。
- 技术突破的速度:市场对技术升级的需求不断加快,公司需要持续投资研发以保持技术领先。
AI超级周期和新兴领域(光学互连、以太网交换芯片、主动电缆)的TAM扩张为Marvell创造了巨大的增长潜力。公司凭借技术领先、多元化产品组合和与超大规模客户的长期合作关系,在这些领域占据了有利位置。然而,市场竞争和宏观经济不确定性仍是公司需要关注的主要风险点。通过持续技术创新和客户拓展,Marvell有望在未来几年内保持强劲的增长势头。
本文作者:BayesCrest,来源:贝叶斯之美,原文标题:《仅次英伟达,迈威尔成AI占比第二高的芯片公司》