生益电子：投资约14亿元于智能算力中心高多层高密互连电路板项目，计划分两阶段实施，总建设期6年

生益电子公告：公司决定投资约14亿元人民币于智能算力中心高多层高密互连电路板项目，资金来源为自有资金或自筹资金。项目计划分两阶段实施，总建设期为6年，第一阶段预计于2025年试生产，第二阶段预计于2027年试生产。项目年产能力为25万平方米，第一期15万平方米，第二期10万平方米。公司董事会已于2024年12月6日审议通过该投资议案，授权管理层制定具体方案。项目实施需政府立项核准，存在政策调整及市场需求不及预期等风险。公司将确保资金保障，积极应对潜在风险。