博通作为一家上万亿美元市值的公司，上一个交易日涨25%，今天这么涨7%+。这已经是很强的信号了，绝对绝对不能忽视，这是一个关键信息。尤其是第一个季度出现明显趋势变化、第一个季度的超预期一定要重视再重视，因为这会是产业趋势性的大机会。
绝不是游资搞的那些小妖票所能等同的。
我昨天晚上（周日）开会和我的知识星球会员解读博通的产业趋势，今天国内市场也有反应，AEC的好些公司涨了20%
应该说国内市场是get到了这个机会点。
但是我认为没有get到最关键的点。
首先博通业绩超预期绝不仅仅是所有人都看到的定制ASIC抢英伟达GPU份额。超预期更多是因为AI连接，正如公司CEO所表达的那样，以以太网为代表的公司AI连接业务同比增长4倍，这个增速远比公司的定制ASIC业务增速快好几倍。
而且这种状态（AI连接增速高于定制ASIC）会一直维持到25财年的上半年。
这个AI连接分为两部分：1）机柜内部的连接，和2）机柜之间的连接。
1）机柜内部的连接，用的是PCIe的retimer及Switch芯片，如下图所示。美股ALAB业绩百分之几百的增长主要是因为Retimer芯片。
2）机柜间的连接，用的是以太网。如下图所示：
而且博通用以太网打败了英伟达的infiniband，获取了更大的市场份额，成为几大云厂商的首选，其三大优势如下图所述：
所以总结AI连接最关键核心的产品：第一是以太网芯片及电路、第二是机柜内部连接和扩展用的带有Retimer芯片的DAC（因为有retimer芯片才成为AEC，A就是Active的意思），第三才是铜连接线缆。
对于大家都知道并重视的XPU，其实关键点也并不是定制设计本身，而在于集成和封装。
如下图所示，这个XPU特俗之处有两个：
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把HBM 也集成到一颗大芯片
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连XPU也堆叠了（英伟达的GPU是没有的）（上面黄色部分还有PCIe）
这意味着博通的定制ASIC与英伟达当前的GPU封装有典型的差别（当然英伟达的下一代也会朝这个方向做）。
包括HBM在内的几个高算力、高速率、高带宽的芯片必须挤在一起，甚至上下叠在一起封装在一个逼仄的空间里面，内部电磁兼容性（EMI）及散热就是最关键点。注意是内部EMI及散热，而不是外部！ 原本HBM芯片内部就需要一些高端的low-alpha 球硅和low-alpha球铝专门用来解决内部EMI及散热问题。现在体积大上百倍，品质要求又更高了，解决内部EMI及散热的这些高端填料（low-alpha 球硅和low-alpha球铝）价值量增加倍数无法估量就合情合理了。
最终结论：
1）博通作为一个万亿美金市值的企业这么涨，第一个季度开始超预期，你一定要重视，因为这会是持续几年的大趋势；
2）最应该get到的关键点按重要顺序依次排序为：A)用于芯片内部EMI及散热的高端填料；B）以太网芯片及电路；C）Retimer芯片；D）铜连接电缆。
文章来源：刘翔科技研究，原文标题：《万亿美元公司这么涨，一定要重视。国内get到边缘了，但没get到关键点。》
