作者：周源/华尔街见闻
一如12月17日华尔街见闻提及的那样，铜缆互连板块成为12月12日博通发布2024财年靓丽财报的A股映射焦点。
12月30日盘中，在华尔街见闻于12月17日提及的铜缆互连板块三个主要公司——博创科技、沃尔核材和兆龙互联，股价全部在盘中创出新高。此外，那天提及的铜缆互连新兵“鑫科材料”，在此期间，股价也有惊人表现。
这四个公司的股价，从12月17日至12月30日盘中，股价分别上涨87%、34%、62%和35%（截至12月30日10：15）。
关于铜缆和铜连接与ASIC（专用芯片）的产业逻辑关系，此前在12月17日已有聊过。
简单再说下，有了ASIC专用芯片，数据中心的数据处理速度相应地变得更快。
因此，构成数据中心的服务器和工作站之间的数据传输速度，也需要同步提升，如此才能充分发挥ASIC专用芯片的速度优势。
也就是说，短距离高速数据传输的需求会因ASIC崛起，出现更强需求。
以铜缆为主要载体的有源电缆，类型包括AEC、ACC和DAC等，核心作用就是支持高速数据传输。为这些特殊电缆提供基本信号传输路径的是铜缆；此外还有个核心模块——专门用于连接有源铜缆的器件，即铜缆互连。
铜缆互连板块此次能大幅上涨，得益于ASIC带来的增量想象空间。
但是英伟达的标准GPU仍是当前IDC主流AI加速卡，随着英伟达新一代GPU——第二代Blackwell B300系列处理器推出日期的日益接近，铜缆互连在短距离高速数据传输方面的成本优势，这块需求也会日益增加。
关于成本问题，英伟达曾在GTC2024上介绍，NVL72使用铜缆互连较光模块大幅节省了成本。
因此，能进入英伟达供应链，也会成为A股映射的关键要素。
沃尔核材在本轮板块涨幅中，幅度最小，但12月30日盘中也创出新高；而沃尔核材是安费诺供应商，安费诺是英伟达GB200服务器产业链中的铜缆供应商，故而沃尔核材相当于间接进入英伟达供应链。
无论是沃尔核材，还是博创科技或兆龙互连等，其AEC等有源电缆和铜连接器，都有“铜”。那么，这种铜，有什么特别的技术要求，由哪些公司供应？
其中，铜连接器由端子、接触键、绝缘体和壳体构成，接触键由高强高导铜合金制成。故而，这种高强高导铜合金，实际上是制造铜连接器和有源电缆的一种特殊金属原材料。
华尔街见闻注意到，12月27日，博威合金在投资者互动平台表示，在高速传输领域，公司开发的高强高导高速连接器材料是目前算力服务器所用铜连接的核心材料，同时电子器件屏蔽材料是数据交换通讯器件不可或缺的材料。
博威合金也是安费诺供应商，故而也像沃尔核材一样，间接进入了英伟达GB200服务器供应链。
公开资料显示，博威合金主要从事高性能、高精度有色合金材料的研发、生产和销售，产品以铜合金材料为主体，包括合金棒材、合金线材和高精度铜板带。
博威合金的主营业务包括新材料和新能源两大板块。2024年上半年，新材料业务营收占比为72.64%，新能源业务占比为27.36%。其中，高强高导高速连接器材料属于新材料业务范畴。
全球AI服务器产业需求的增长，带动了数据中心对高强高导铜合金用量提升。
根据投资机构与博威合金的电话会议记录显示，博威合金高速连接器项目（提供高强高导铜合金）最初与华为合作车路协同项目，后在英伟达和艾迈斯欧司朗应用良好。2024年需求约500 - 600吨，预计2025年按英伟达GB200约50000张需求计算，至少高导高强铜合金需求约有5000 - 6000吨。
除了在IDC中的材料需求，高强高导材料还有一块市场，需求量就目前的格局看，相对更高。
这块市场，就是封装环节对引线框架的需求。
半导体制造封装环节，起连接芯片和外部电路、固定芯片和散热作用，对性能要求高，高强高导铜合金也同样适用。
目前超过80%的引线框架由高强高导铜合金制成。
2023年四季度以来，全球半导体行业复苏，预计2024年全球集成电路行业增速约16%，2027年该领域对高强高导铜合金需求量超200万吨，市场规模达1600亿元。
