作者：周源/华尔街见闻
2月20日，荣耀旗舰手机总经理李坤在微博上宣布，荣耀将于今年上半年发布新一代大折叠屏手机。
目前，仍未知晓荣耀这款折叠机型的产品名称（坊间传闻称之为Magic V4），但从李坤透露的核心信息点看，荣耀将继续以“业内最轻薄”为产品核心标签，再结合新机型搭载的满血版骁龙8至尊版处理器，标志着荣耀将折叠屏手机赛道一把拉进“性能与轻薄双极限”的新阶段。
就如同此前荣耀将整个折叠屏手机产业推入主打“轻薄”那样。
在这一宣言的背后，是荣耀自2023年7月12日Magic V2发布以来，通过连续三代产品迭代建立的“轻薄霸权”——先后从定义“轻薄才是（折叠屏智能手机）第一生产力”，到挑战直板机与折叠屏机型的物理形态边界，荣耀持续以系统性技术创新重构这块高端细分市场的游戏规则。
“耀式”折叠机创新范式
荣耀的轻薄化路径绝非简单的参数竞赛，而是基于底层技术架构的颠覆性重构，堪称“耀式”创新范式。
要将智能手机的机身做薄，首先要解决材料问题。
自Magic V2起，荣耀即将航天级镁合金、自研盾构钢、钛合金3D打印铰链等尖端材料引入消费电子领域；Magic V3的材料迭代成了强度达5800MPa的航天特种纤维。这种材质能将机身减薄27%，但机身强度却还提升了150%。
荣耀Magic V3机身强度之高，能实现在任何角度下的“不经意”“摔机”，都能毫发无损。
其次，必须推动结构工程创新。荣耀折叠屏手机采用的铰链系统，拥有持续进化能力。
Magic V2的钛合金铰链将轴盖宽度缩减至2.84mm，支撑50万次折叠；Magic V3的“鲁班架构”整合114种微型结构，使闭合态厚度压至9.2mm，重量仅226g，甚至低于部分直板旗舰。
第三，要去实现能源密度跃迁。
首发于荣耀Magic 5系列机型的青海湖电池技术，历经多次升级迭代，Magic V3搭载采用硅碳负极材料的第三代青海湖电池，使电池平均厚度降至2.6mm（Type-C接口的物理厚度尺寸仅2.5mm），为苛刻的机身极致轻薄创造了必要条件。
纵览荣耀折叠屏机型的量产研发之路，可以画出一幅“从破界者到定义者”的进化图谱。
2023年7月12日，荣耀发布Magic V2，“出道即巅峰”，实现颠覆性破局，在全球范围内成功开启折叠机的“毫米时代”。
作为荣耀折叠屏技术路线的转折点，Magic V2以9.9mm闭合厚度和231g重量，首次让折叠屏手感逼近直板机，其开创性价值意义远超参数本身。
从技术角度看，Magic V2完成了范式转移：首创“全面重构”方法论，从器件定制化（如超薄VC散热模组）到系统级整合（如射频增强芯片），奠定后续技术迭代基础。
从此，荣耀以一己之力，将折叠屏智能手机从细分市场推向主流旗舰的竞争战场。
Magic V2的市场接受度如何？
IDC和Counterpoint在2023年10月发布的2023年第三季度中国智能手机市场统计报告均显示，Magic V2在2023年三季度，登顶中国市场折叠屏（大折）单品销量冠军，推动中国折叠屏市场渗透率突破1.5%。
2024年7月12日，荣耀发布Magic V3，一举打破折叠机与直板旗舰机型的物理边界。在Magic V2的基础上，Magic V3实现闭合厚度9.2mm、展开态4.35mm的行业新纪录。
对手：技术想象边界
那么，接下来的Magic V4（目前仍非官方正式名称）会有哪些新突破？
李坤说，“荣耀新一代折看机仍会保持轻薄形态的业内第一，同时会搭载满血版芯片，不阉割”。
由此推测，荣耀Magic V4必然搭载骁龙8至尊版5G SoC移动平台，同时会用上第四代青海湖电池与新型散热架构，目的是减重，从而使本代折叠机兼具“性能与轻薄双极限”特性。
Magic V4的机身材料大概率也会再次进化，纳米碳纤维和液态金属等新材料可能首次商用，这将进一步降低机身重量，并同步提升机身强度。
性能层面，荣耀刚刚在业内率先完成的在端侧接入DeepSeek大模型，其平台级AI能力必然也不会缺席。
事实上，荣耀从参与折叠机赛道，并持续引领这个高端市场的细分方向至今，除了为C端用户持续创造价值之外，也在快速推升中国高端智能手机产业的整体能力。
荣耀高端旗舰采取的技术路线，其底层逻辑与商业价值之间的关系是什么？
首先，荣耀秉承了用户痛点驱动的创新哲学。
荣耀看不上“为创新而创新”的炫技思维，持续连击折叠屏手机的三大核心痛点：整机厚重、屏幕和机身可靠性，以及应用和体验的生态隔离。
通过“材料-结构-电池”三重减薄，荣耀成功将折叠屏手机的机身重量，从早期300g+降至229g，机身厚度进入“9mm时代”。
荣耀以50万次的折叠寿命、IPX8防水等指标，消除了C端用户对折叠机“娇弱且昂贵”的疑虑。
在更重要的应用体验层面，荣耀MagicOS与AI全场景实现高度协同，解决应用适配与大屏效率的匹配难题。
其次，在高端市场确立“破壁效应”。
荣耀在折叠屏系列机型展现的持续高强度创新能力，本质上是对苹果构筑的高端壁垒的“侧翼突围”。
同时，荣耀“撕掉”了折叠机昂贵标签，Magic V2起售价8999元，直接切入iPhone Pro Max价位段，而荣耀折叠机在解决了厚重感、可靠性和生态割裂等问题之后的差异化体验，也极为突出。
荣耀始自Magic V2以及随后的Magic V3和Magic V Purse三代产品对“轻薄才是第一生产力”的多次强调，成功完成了用户心智的初步占领，同时引发了行业跟随。
在产业链层面，荣耀对折叠机的技术突破，深度拉动了产业链升级。
比如上游材料商，钛合金、稀土镁合金等需求激增，带动宝钛股份、立中集团等企业扩产；设备制造商的3D打印、纳米注塑等精密加工技术渗透率提升，推升中国精密制造升级；与京东方等生态合作伙伴做联合研发，推出的“绿洲护眼屏”，带动了国产OLED的技术迭代。
回望荣耀折叠屏机型的创新之路，不难预判，折叠机的终局是实现“无界”：从Magic V2的破界、Magic V3的越界，到2025新品的再定义，荣耀的折叠屏进化史，本质是一场“消灭折叠屏”的革命。
当折叠屏与直板机的体验边界彻底消融时，智能手机将进入形态自由的“无界时代”。
在这场技术长跑中，荣耀已凭借体系化创新夺得领跑位；而荣耀真正的对手，实际上是自己的技术想象力。