作者:周源/华尔街见闻
2月20日,荣耀旗舰手机总经理李坤在微博上宣布,荣耀将于今年上半年发布新一代大折叠屏手机。
目前,仍未知晓荣耀这款折叠机型的产品名称(坊间传闻称之为Magic V4),但从李坤透露的核心信息点看,荣耀将继续以“业内最轻薄”为产品核心标签,再结合新机型搭载的满血版骁龙8至尊版处理器,标志着荣耀将折叠屏手机赛道一把拉进“性能与轻薄双极限”的新阶段。
就如同此前荣耀将整个折叠屏手机产业推入主打“轻薄”那样。
在这一宣言的背后,是荣耀自2023年7月12日Magic V2发布以来,通过连续三代产品迭代建立的“轻薄霸权”——先后从定义“轻薄才是(折叠屏智能手机)第一生产力”,到挑战直板机与折叠屏机型的物理形态边界,荣耀持续以系统性技术创新重构这块高端细分市场的游戏规则。
“耀式”折叠机创新范式
荣耀的轻薄化路径绝非简单的参数竞赛,而是基于底层技术架构的颠覆性重构,堪称“耀式”创新范式。
要将智能手机的机身做薄,首先要解决材料问题。
自Magic V2起,荣耀即将航天级镁合金、自研盾构钢、钛合金3D打印铰链等尖端材料引入消费电子领域;Magic V3的材料迭代成了强度达5800MPa的航天特种纤维。这种材质能将机身减薄27%,但机身强度却还提升了150%。
荣耀Magic V3机身强度之高,能实现在任何角度下的“不经意”“摔机”,都能毫发无损。
其次,必须推动结构工程创新。荣耀折叠屏手机采用的铰链系统,拥有持续进化能力。
Magic V2的钛合金铰链将轴盖宽度缩减至2.84mm,支撑50万次折叠;Magic V3的“鲁班架构”整合114种微型结构,使闭合态厚度压至9.2mm,重量仅226g,甚至低于部分直板旗舰。
第三,要去实现能源密度跃迁。
首发于荣耀Magic 5系列机型的青海湖电池技术,历经多次升级迭代,Magic V3搭载采用硅碳负极材料的第三代青海湖电池,使电池平均厚度降至2.6mm(Type-C接口的物理厚度尺寸仅2.5mm),为苛刻的机身极致轻薄创造了必要条件。
纵览荣耀折叠屏机型的量产研发之路,可以画出一幅“从破界者到定义者”的进化图谱。
2023年7月12日,荣耀发布Magic V2,“出道即巅峰”,实现颠覆性破局,在全球范围内成功开启折叠机的“毫米时代”。
作为荣耀折叠屏技术路线的转折点,Magic V2以9.9mm闭合厚度和231g重量,首次让折叠屏手感逼近直板机,其开创性价值意义远超参数本身。
从技术角度看,Magic V2完成了范式转移:首创“全面重构”方法论,从器件定制化(如超薄VC散热模组)到系统级整合(如射频增强芯片),奠定后续技术迭代基础。
从此,荣耀以一己之力,将折叠屏智能手机从细分市场推向主流旗舰的竞争战场。
Magic V2的市场接受度如何?
IDC和Counterpoint在2023年10月发布的2023年第三季度中国智能手机市场统计报告均显示,Magic V2在2023年三季度,登顶中国市场折叠屏(大折)单品销量冠军,推动中国折叠屏市场渗透率突破1.5%。
2024年7月12日,荣耀发布Magic V3,一举打破折叠机与直板旗舰机型的物理边界。在Magic V2的基础上,Magic V3实现闭合厚度9.2mm、展开态4.35mm的行业新纪录。
对手:技术想象边界
那么,接下来的Magic V4(目前仍非官方正式名称)会有哪些新突破?
李坤说,“荣耀新一代折看机仍会保持轻薄形态的业内第一,同时会搭载满血版芯片,不阉割”。
由此推测,荣耀Magic V4必然搭载骁龙8至尊版5G SoC移动平台,同时会用上第四代青海湖电池与新型散热架构,目的是减重,从而使本代折叠机兼具“性能与轻薄双极限”特性。
Magic V4的机身材料大概率也会再次进化,纳米碳纤维和液态金属等新材料可能首次商用,这将进一步降低机身重量,并同步提升机身强度。
性能层面,荣耀刚刚在业内率先完成的在端侧接入DeepSeek大模型,其平台级AI能力必然也不会缺席。
事实上,荣耀从参与折叠机赛道,并持续引领这个高端市场的细分方向至今,除了为C端用户持续创造价值之外,也在快速推升中国高端智能手机产业的整体能力。
荣耀高端旗舰采取的技术路线,其底层逻辑与商业价值之间的关系是什么?
首先,荣耀秉承了用户痛点驱动的创新哲学。
荣耀看不上“为创新而创新”的炫技思维,持续连击折叠屏手机的三大核心痛点:整机厚重、屏幕和机身可靠性,以及应用和体验的生态隔离。
通过“材料-结构-电池”三重减薄,荣耀成功将折叠屏手机的机身重量,从早期300g+降至229g,机身厚度进入“9mm时代”。
荣耀以50万次的折叠寿命、IPX8防水等指标,消除了C端用户对折叠机“娇弱且昂贵”的疑虑。
在更重要的应用体验层面,荣耀MagicOS与AI全场景实现高度协同,解决应用适配与大屏效率的匹配难题。
其次,在高端市场确立“破壁效应”。
荣耀在折叠屏系列机型展现的持续高强度创新能力,本质上是对苹果构筑的高端壁垒的“侧翼突围”。
同时,荣耀“撕掉”了折叠机昂贵标签,Magic V2起售价8999元,直接切入iPhone Pro Max价位段,而荣耀折叠机在解决了厚重感、可靠性和生态割裂等问题之后的差异化体验,也极为突出。
荣耀始自Magic V2以及随后的Magic V3和Magic V Purse三代产品对“轻薄才是第一生产力”的多次强调,成功完成了用户心智的初步占领,同时引发了行业跟随。
在产业链层面,荣耀对折叠机的技术突破,深度拉动了产业链升级。
比如上游材料商,钛合金、稀土镁合金等需求激增,带动宝钛股份、立中集团等企业扩产;设备制造商的3D打印、纳米注塑等精密加工技术渗透率提升,推升中国精密制造升级;与京东方等生态合作伙伴做联合研发,推出的“绿洲护眼屏”,带动了国产OLED的技术迭代。
回望荣耀折叠屏机型的创新之路,不难预判,折叠机的终局是实现“无界”:从Magic V2的破界、Magic V3的越界,到2025新品的再定义,荣耀的折叠屏进化史,本质是一场“消灭折叠屏”的革命。
当折叠屏与直板机的体验边界彻底消融时,智能手机将进入形态自由的“无界时代”。
在这场技术长跑中,荣耀已凭借体系化创新夺得领跑位;而荣耀真正的对手,实际上是自己的技术想象力。