在近日召开的摩根士丹利2025年TMT大会上，台积电首席财务官黄仁昭与分析师们进行了深入交流，透露了公司在全球半导体行业中的最新战略布局。
这场对话的核心围绕着台积电在美国的千亿美元扩产计划、AI需求的可持续性、CoWoS产能扩展以及与英特尔的潜在合作等众多热点话题。大摩最新报告总结要点如下：
千亿扩产计划的影响
据媒体此前报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。在本次TMT大会上，黄仁昭明确表示，台积电的扩产计划始终以客户需求为导向。目前，台积电在美国的第一座4纳米晶圆厂已经进入大规模生产阶段，而第2和第3座的计划甚至可能提前推进。长期来看，一旦6座晶圆厂全部建成，美国产能将占全球N2及以下制程的20%-30%。
台积电预计，未来五年内，海外工厂将对其利润率产生2%-3%的稀释效应。美国工厂的生产成本显著高于中国台湾省，主要由于规模较小、劳动力成本较高以及生态系统尚未完善。尽管如此，黄仁昭强调，随着规模扩大和生态系统改善，成本压力将逐渐缓解。长期来看，台积电的目标是维持53%以上的毛利率。
此外，台积电的客户正在寻求全球制造的灵活性，这意味着美国客户可能需要为美国生产的晶圆支付更高的价格。这一价格机制将成为未来谈判的关键点。
CoWoS扩产
AI需求依然是台积电增长的重要引擎。黄仁昭表示，2025年台积电的CoWoS产能将再次翻倍，此前2024年已经实现了超过一倍的扩张。台积电持续监控客户需求，以确保产能规划的灵活性。这一举措不仅满足了AI芯片的强劲需求，也为台积电在高端制程领域的领先地位提供了有力支撑。
台积电计划在美国建立两座后端封装工厂，地点很可能选在亚利桑那州，靠近其Giga Fab。黄仁昭解释称，随着美国晶圆产量的增加，部分CoWoS产能布局在美国是合理的选择。此外，台积电尚未决定其美国研发中心的具体位置。
与英特尔的潜在合作
在2025年第一季度的财报电话会议上，台积电已经排除了收购英特尔工厂或资产的可能性。然而，黄仁昭表示，台积电并未完全关闭与英特尔合作的大门，表示任何合作都将以股东利益最大化为前提。值得注意的是，美国工厂的运营将消耗台积电大量的管理和人力资源，这意味着未来的合作形式可能会更加灵活。
长期增长展望
黄仁昭重申了台积电未来五年“接近20%年复合增长率（CAGR）”的预测，其中云AI半导体（包括AI加速器和内存控制器）的增长率预计将达到40%以上。尽管非云AI业务的增长前景相对有限，但智能手机、物联网（IoT）等设备中的半导体内容将因边缘计算趋势而显著增加。
政府补贴与客户需求支撑美国生产
台积电在2024年第四季度获得了15亿美元的CHIPS法案补贴，未来是否获得更多补贴将取决于美国政府政策。尽管黄仁昭未对潜在的美国关税发表评论，但表示，台积电主要客户（如苹果、英伟达、AMD、高通和博通）对美国本土生产的需求预计将足够强劲，以支撑其美国工厂的运营。
新节点生产
黄仁昭表示，新制程节点（如A16和A14等）将优先在中国台湾省工厂生产，以便更有效地提升产能。这将缩短新技术节点在海外工厂（如美国）的导入时间，确保台积电在全球技术竞争中的领先地位。
摩尔定律与需求
在HPC（高性能计算）和智能手机领域，台积电认为客户需求是节点升级的主要驱动力。尽管台积电并非最早采用低数值孔径（low-NA）EUV或GAA技术的公司，但其技术领导地位依然稳固。
在报告的最后，摩根士丹利重申了对台积电的“增持”评级，称美国工厂的扩展有望缓解投资者对潜在关税以及与英特尔合作的担忧。
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