英伟达即将举办的GTC 2025大会将直接影响AI芯片市场走向。
天风证券郭明錤近期发表观点，认为投资者应重点关注AI扩展定律持续的有效性和新款AI服务器量产状况。其中B300系列芯片将成为本次大会硬件更新的重点，其HBM内存从192GB大幅升级至288GB，计算性能较B200提升50%。对投资者而言，虽然大会可能成为股价短期上涨的催化剂，但能否持续取决于大会是否能有效消除上述疑虑。
此外，大会可能发布多款数据中心服务器方案及网络方案，但AI PC方案预计在Computex公布。
投资者的三大疑虑
郭明錤表示，当前英伟达主导的AI服务器投资趋势正面临三大疑虑：
首先，随着低阶AI设备开始“崛起”，市场对于AI服务器扩展定律(Scaling law)持续有效性产生质疑。若英伟达能在GTC 2025大会上就此提出新见解，将有助于缓解市场顾虑。
其次，能否缓解市场对GB200 NVL72量产不佳的担忧。GB200 NVL72量产状况不佳已成市场共识，如果英伟达能展示使用GB200 NVL72的数据中心建设案例，并聚焦B200与B300的转换效益，提高B300相关量产的透明度，将有助于市场开始关注B300的投资主题。B300预期将在2025年第二季度试产，并在第三季度量产。
B300提供Dual-die (CoWoS-L) 与Single-die (CoWoS-S)两种方案，最大的亮点是HBM从192GB显著升级至288GB，运算效能较B200提升50% (FP4)。
最后，地缘政治因素对英伟达业务的影响。考虑到地缘政治的敏感性，预计英伟达不会在GTC 2025上讨论相关议题。
值得注意的是，虽然终端AI也是英伟达的长期关键趋势，但郭明錤预计GTC 2025会聚焦在AI服务器，市场期待的AI PC方案N1X与N1较有可能在今年Computex才会公布。
数据中心AI服务器方案：产品阵容曝光
此外，郭明錤列举了目前英伟达正在开发的多种数据中心服务器方案和服务器机型，包括：
- B300晶片：GB300 NVL72，HGX B300 NVL16 (气冷)，HGX B300 NVL16 (液冷)，低阶的B300 NVL。
- B200晶片：HGX B200 NVL8，GB200 NVL4。
- 配有RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition晶片的工作站。
- 配有VR (Vera Rubin) 晶片的次世代AI服务器，新增144/288选项。
在GTC 2025大会上，以下服务器机型最有可能发布：
- GB300 NVL72：取代GB200 NVL72。由于机柜尺寸与电源规格相似，数据中心可以无缝升级至GB300 NVL72。PS (Pre-build sample) 时程为2025年6月。
- HGX B300 NVL16：取代HGX B200 NVL8与HGX H200 NVL8。因采用Single-die，故实际总GPU数量不变。气冷与水冷版本的PS时程分别为2025年6月与9月。
- NVL288/144：为VR新架构设计，但因Vera与Rubin尚未量产，故若发表则机柜样品暂采GB晶片。主要宣扬英伟达的Scale-up设计优势。可能不会公布太多Vera与Rubin细节，因距离量产时程尚远 (预计在2–3Q26小量生产)。
- 配有RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition晶片的工作站，用于AI与视觉化等应用，配有GDDR7 96GB (1.6 TB/s)，TDP 400–600W。预计在2Q-3Q25量产。
英伟达还将推出一系列数据中心网络方案，包括：
- Quantum-3
- Quantum-X800
- Spectrum-5
- ConnectX-8 (CX8)
CX8的速度是CX7的两倍，整合了SuperNIC与PCIE Switch（支持PCIe Gen6），因此电力消耗改善30%。它支持GB300 NVL72与最新的Quantum平台。
除了上述核心内容，GTC 2025大会还将涉及其他AI关键应用与方案，包括机器人、自动驾驶、量子电脑等。
