在整体半导体行业仍处于复苏阶段的大背景下，中芯国际展现出了稳健的韧性，四度营收实现两位数增长，全年晶圆销售数量创历史新高。但由于行业竞争日益加剧，中芯国际盈利能力遭受挑战，四季度和全年净利润出现显著的同比下滑。
27日周四中芯国际公布2024年业绩报告，核心要点如下：
收入表现：四季度营收159.17亿元，环比增长2%，创单季度历史新高，全年实现主营业务收入571.08亿元，同比增加28.1%。
盈利能力：四季度归母净利润为9.92亿元，同比下降13.5%，毛利率为18.6%，同比出现下降。全年净利润36.99亿元，同比下降23.3%，主要受投资收益和资金收益下降影响。
核心业务：晶圆销售数量创新高，全年同比增36.7%至8,021千片，产能利用率达85.6%。晶圆平均售价6,639元，同比下降4.7%。
研发投入：全年研发费用7.65亿美元，占营收9.5%，研发人员占比达12.1%。
资本开支：全年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为545.59亿元，较上年同期增加 1.3%。
现金储备：年末现金及现金等价物达63.6亿美元，确保未来资本开支需求。
2025年指引：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年持平。
股东回报：公司拟不进行利润分配。
量增价减的博弈
中芯国际全年营收延续增长趋势，但净利润同比下滑23.3%，核心矛盾在于量升价减。
2024年晶圆销量增长36.7%驱动收入，但平均售价下降4.7%，反映中低端产能释放对价格的稀释。消费电子（占比37.8%）和智能手机（27.8%）需求回暖，但高压驱动、射频等高价产品占比不足。
具体来说，价格相对较低的消费电子芯片需求增长，而价格较高的先进工艺芯片出货量相对下滑。 然而，这是否是结构性的调整，还是单纯的市场波动所致，还需持续观察。
此外，去年折旧及摊销费用231.56亿元（同比+22.8%），新建产线爬坡阶段固定成本摊薄需时间。
经营活动现金保持扩张，资本开支预计持平
四季度经营活动现金流103.94亿元，环比上升15.3%，但全年资本开支545.59亿元。公司预计2025年资本开支指引“与上年持平”，但EBITDA利润率54.6%（同比-5.5个百分点），自由现金流能否支撑同时扩产与研发，需警惕杠杆率回升风险。
中芯国际 在财报中表示，公司将继续把握日益增长的在地制造需求，通过快速识别客户市场份额的增量品类，积极响应客户需求变化，及时调整产品组合，聚焦技术创新和工艺优化。对于 2025 年，公司预计销售收入增幅高于可比同业的平均值，并继续保持对研发的投入和对产能的扩张。 这体现了 中芯国际 对行业长期增长的信心，同时也显示出其在战略层面的清晰布局。
此外，公司持续投入研发，研发投入占营业收入的9.4%，虽然相比去年有所下降，但仍保持较高水平。
