Marvell刚刚结束的Custom AI投资者日透露出一个明确信号：AI芯片正在从“通用GPU拼装”走向“高度定制的系统级协同”。Marvell不再只是一个芯片设计公司，而是AI公司打造算力底座时的关键基础设施合作方。
Marvell将2028年数据中心潜在市场规模（TAM）的预期，从去年的750亿美元上修至940亿美元，其中定制计算（XPU）及其配套组件市场规模达到550亿美元。
Marvell指出，定制计算（XPU）和XPU Attach(配套组件)是增长最快的两大领域 。过去一年，定制计算的市场增长了近30%，互连（interconnect）增长了约37% 。Marvell的云收入未来将全面转向AI收入，这反映了AI在所有应用和云基础设施中的深度融合，云正成为AI的“工厂” 。
AI芯片已进入“系统定制”时代
Marvell强调：定制化芯片是满足新型工作负载需求的关键，是AI基础设施的未来，并且正在“每个云端”发生。
从核心XPU芯片，到配套的高带宽内存（HBM）、互联控制、供电等“XPU Attach”模块，客户都在为自己的AI应用场景打造专属系统。
公司CEO Matt Murphy在大会上指出：“如果你现在才开始准备做定制芯片，那已经太晚了。”Marvell自2018年起押注定制方向，今天已经形成完整体系。
TAM大幅上修，至940亿美元
在去年披露的750亿美元市场预期基础上，Marvell今年将定制芯片的2028年目标市场规模（TAM）上修至940亿美元，年复合增速达35%。其中：
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定制XPU：400亿美元，CAGR（复合年增长率）47%
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XPU配套组件：150亿美元，CAGR 高达90%，几乎每年翻倍
Marvell预计，云收入未来将全面转向AI收入，反映了AI在所有应用和云基础设施中的深度融合。
团队还观察到，工作负载正趋于多样化，采用专用芯片在成本与性能方面具有显著优势。Marvell指出，相较于GPU，XPU在工作负载中能提供更优性能。当前XPU在AI计算市场占比约25%，Marvell认为随着ASIC供应商技术突破，这一份额有望继续提升。
客户结构变化：新兴大型AI算力自建者与主权AI浮出水面
传统云计算四巨头（亚马逊AWS、微软Azure、谷歌、Meta）仍然是主力，但Marvell指出，Emerging Hyperscalers（新兴大型AI算力自建者，例如xAI、Tesla等）正在崛起，开始自主建设AI集群并推进定制芯片。
与此同时，“Sovereign AI”（由国家推动的本地AI基础设施）也成为全新增长方向，多个国家已展开投资，这将推动更多AI芯片定制需求在全球范围内爆发。
Marvell已拿下18个客户Socket，未来仍有50+项目在洽谈中
当前，Marvell已经拿下18个定制Socket（客户定制芯片项目单元）项目，多为长期多代项目：
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其中 5个为核心XPU项目
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13个为XPU配套组件相关项目
此外，Marvell还在积极跟进超过50个新项目机会，覆盖10+家客户，潜在生命周期收入合计可达750亿美元。
Marvell预计多个Socket将在2026-2027年进入量产，特别是一颗“重量级XPU”，将成为推动收入加速的关键拐点。
Marvell设定了到2028年在定制计算市场获得20%市场份额的目标。公司透露，几年前其市场份额还不足5%，如今已达到13%。20%的份额是“最佳预估”，也是合理的下一步目标。
当被问及是否“已深入参与继当前3纳米设计后的下一代项目开发”（主要客户为亚马逊）时，Marvell明确回答“当然”，并解释了产品迭代周期要求他们必须并行开发芯片（即确认了T4和MAIA 3项目）。
技术突破：SRAM、HBM 与 Die-to-Die互联
Marvell在本次活动中展示了多个关键模块的技术突破：
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2nm定制SRAM：带宽密度是市面主流IP的17倍，待机功耗降低66%
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自研HBM方案：通过底层Die-to-Die互联，腾出1.7倍可用核心面积，功耗降低75%
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Die-to-Die通信：带宽密度超过10 Tbps/mm，功耗低至亚皮焦（sub-pJ/bit）级别
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Co-Packaged Optics：将光通信直接整合进封装，解决传统铜线远距离低能效问题
这些模块是支撑高性能AI训练和推理架构扩展的基础能力。
