华虹半导体2025年中期业绩分析：产能爬坡推动增长，但盈利能力仍待提升
核心要点
• 财务表现：收入11.07亿美元，同比增长18.0%；毛利率10.1%，较上年同期8.5%有所改善；净亏损8,500万美元，同比扩大26.7%
• 核心业务进展：Fab 9（华虹制造项目）快速产能爬坡并实现规模量产，8英寸和12英寸产线均保持满载运营
• 平台发展：模拟与电源管理平台表现突出，实现双位数增长；功率器件和存储器平台技术升级加速
• 发展战略：积极推进"China for China"策略，加强生态供应链建设，筹备收购上海华力微电子股权
• 未来关注：第二阶段产能部署提前至2025年底，现金流改善但仍需关注折旧成本压力
华虹半导体交出了一份喜忧参半的中期成绩单。收入增长18%至11.07亿美元的表现确实亮眼，主要得益于晶圆出货量增加，但投资者更需要关注的是，公司仍未摆脱亏损困境。
增长背后的结构性挑战
毛利率的改善值得肯定。从去年同期的8.5%提升至10.1%，主要受益于产能利用率提升。这表明公司在满载运营下的规模效应正在显现。然而，净亏损8,500万美元，较去年同期的6,700万美元进一步扩大，暴露了成本结构的深层问题。
关键症结在于折旧成本的快速上升。财报显示，物业、厂房及设备折旧达到3.44亿美元，较去年同期的2.59亿美元大幅增长33%。这反映了公司大规模资本开支带来的成本压力，销售成本增长15.9%至9.95亿美元，基本吞噬了收入增长的大部分贡献。
Fab 9：产能爬坡的双刃剑
华虹制造项目（Fab 9）的快速产能爬坡是本期最大亮点。自2024年底开始风险量产以来，该项目在上半年实现了规模量产，并已为公司销售额贡献力量。公司预计第二阶段产能配置将提前至2025年底开启，显示出对市场前景的积极判断。
然而，新产能的投产也带来了现金流压力。投资活动现金流出8.8亿美元，主要用于9.19亿美元的资本投资。尽管经营活动现金流改善至2.2亿美元，但仍难以覆盖巨额资本开支，现金及现金等价物减少6.26亿美元至38.47亿美元。
平台差异化发展现预期差
模拟与电源管理平台表现最为突出，受益于国产供应链趋势和AI服务器需求增长，实现双位数同比和环比增长。这一表现超出市场对传统代工业务的悲观预期。
功率器件领域的技术突破同样值得关注。深溝槽式超级结MOSFET平台营收实现双位数增长，12英寸擴鉑工艺开发完成，体二极管性能显著改善。IGBT平台推出的Super IGBT技术具备更高频率和电流密度优势，已进入量产推广阶段。
现金流改善但债务压力依存
经营活动现金流大幅改善59.8%至2.2亿美元，主要得益于客户回款增加，这是一个积极信号。然而，银行借款总额增至22.75亿美元，较年初的21.98亿美元进一步上升。在利率环境不确定的背景下，财务费用虽然下降至4,160万美元，但债务规模的扩大仍需持续关注。
战略布局：收购华力微电子的想象空间
公司正筹备收购上海华力微电子股权，这一潜在交易虽存在不确定性，但显示了公司在产业整合方面的雄心。如果成功，将进一步巩固其在晶圆代工领域的竞争地位。
前景展望：谨慎乐观
进入下半年，全球半导体市场仍面临终端需求波动和地缘政治不确定性。公司"8英寸+12英寸"特色工艺优势和"China for China"策略为其提供了一定的竞争壁垒。
投资者需要重点关注：一是Fab 9产能爬坡的速度能否跟上预期；二是折旧成本高峰何时过去；三是在行业竞争加剧背景下，公司能否维持产能利用率和毛利率水平。当前的财务表现显示，华虹半导体正处于投资回报的关键转折点，未来两个季度的表现将是关键。
