苹果已锁定台积电超过一半的2nm初期产能，甚至预订了整座制造工厂，这一激进策略将迫使高通和联发科等竞争对手在新一轮芯片竞赛中处于劣势地位。
周五，据Economic News Daily报道，苹果已将其在台积电2nm产能的预订份额从此前的近50%进一步提升至超过50%。台积电2nm工艺预计将于本季度开始量产，这一时间节点对整个半导体行业具有里程碑意义。
苹果的这一举措延续了其在先进制程上的传统优势。作为台积电最大客户，苹果2024年贡献了这家芯片代工巨头22%的营收，达194亿美元。这一庞大的采购规模为苹果在产能分配上提供了强有力的谈判筹码。
高通和联发科同样计划在2026年底推出首批2nm芯片产品，但苹果的产能垄断策略可能迫使这些竞争对手面临供应紧张的困境。
苹果独占新竹宝山厂产能，竞争对手转向高雄
台积电已将其宝山厂的首批2nm产能完全分配给苹果，而高通、联发科等其他客户将依赖高雄工厂的产能。这种地理上的分工体现了苹果在台积电生产体系中的优先地位。
据报道，苹果计划在2026年推出四款基于2nm工艺的新芯片，这将进一步巩固其在移动处理器领域的技术领先优势。
历史重演：3nm竞赛的经验教训
苹果在2nm产能上的激进策略并非首次，在台积电首代3nm工艺（N3B）量产时，苹果同样抢占了先发优势，其竞争对手花费了整整一年时间才追赶上来。
高额的开发成本是阻碍竞争对手及时跟进的主要因素。据估算，仅苹果M3系列芯片的流片成本就达10亿美元，这一财务门槛让高通和联发科在首代3nm工艺上采取了更为谨慎的策略。
随着台积电推出更成熟的3nm工艺迭代版本，苹果的竞争对手才逐步加入这一制程节点的竞争。
台积电产能扩张计划应对客户需求
面对苹果的大规模订单需求以及其他客户的产能诉求，台积电正积极扩大其2nm产能。根据此前估算，台积电计划在2026年将月产能提升至10万片晶圆的水平。
随着台积电亚利桑那工厂投入全面运营，该公司2028年的月产能有望达到20万片晶圆。这一产能扩张计划旨在平衡苹果等大客户需求与维护客户多元化之间的关系。
台积电作为全球最大的芯片代工企业，需要在满足最大客户苹果需求的同时，避免过度依赖单一客户而推离其他重要合作伙伴。
