台积电正加速扩充先进封装产能以应对人工智能芯片需求的爆发式增长。
12月11日，据中国台湾媒体报道，半导体设备业者透露，台积电与日月光集团、Amkor、联电等非台积阵营双双加速扩充CoWoS产能，2026年底台积电月产能将达12.7万片，而非台积阵营产能也从原预期的2.6万片激增至4万片，调升幅度超过5成。
在客户份额分布上，英伟达继续主导市场，包下台积电CoWoS过半产能，全年预订量达80万至85万片。紧随其后的博通2026年约取得逾24万片产能，主要供应Meta与谷歌TPU等客户。AMD位居第三，而联发科也正式进入ASIC赛局，预订近2万片产能。
这一产能扩张计划与摩根士丹利11月的预测基本吻合。据追风交易台消息，该行当时预计台积电CoWoS月产能将达12万至13万片，较此前估计的10万片大幅上调超过20%。此举旨在匹配新增的3nm前端晶圆产能，以满足AI芯片的巨大需求。
值得注意的是，华尔街见闻此前文章称，在英伟达CEO黄仁勋访台寻求下一代"Rubin"平台产能后，台积电决定增加每月2万片的3nm前端晶圆产能，进而带动后端先进封装产能同步提升。
GPU与ASIC需求同步爆发
台积电与非台积阵营的产能扩张决策源于GPU与特用芯片（ASIC）客户需求均超出预期。
据报道，半导体设备业者证实，尽管近期谷歌TPU声名大噪，市场不断涌现ASIC阵营侵蚀版图的看法，但半导体相关业者多认为，拥有CUDA护城河的英伟达仍是大型模型训练的主导者。
英伟达执行长黄仁勋强调，GPU与ASIC的定位完全不同。业界普遍认为，ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两者发展为"共生共荣非互斥"关系。
根据订单分布，英伟达2027年随着产能增加，包揽过半产能的比重将保持不变。与Meta和Google TPU等客户合作的博通，成为仅次于英伟达的第二大客户。
报道称，除了英伟达AI GPU既有供应链已相当完整，Google领军的ASIC供应链成长动能备受期待。AWS、xAI等ASIC芯片产能也将陆续开出。
这一赛道涵盖硅品、联发科、创意、世芯、联亚、旺硅、颖崴、致茂、金像电等多家大厂。
IC测试设备大厂鸿劲直言，来自ASIC客户订单将在2026年下半全面爆发。联发科正式进入ASIC赛局，2026年取得近2万片产能，标志着这一市场的竞争格局进一步扩大。
除此之外，据环球网消息，美国正式批准英伟达向中国出口其高阶H200 AI GPU，英特尔和AMD等也将松绑，三大厂重返中国AI市场。
对此，报道指出，尽管美国政府将对其销售总额抽成25%，但设备业者认为，这已比全面禁止、利润归零来得好。若H200可顺利销往中国，英伟达未来1年的4nm与CoWoS订单可望再略为上修，“台积电大联盟也将锦上添花”。
下世代封装技术部署提速
据摩根士丹利分析师Tiffany Yeh等人在17日的研报中称，在黄仁勋访问中国台湾寻求为其下一代"Rubin"平台确保产能后，台积电已决定增加每月2万片的3纳米前端晶圆产能。
根据摩根士丹利的AI追踪报告，台积电此次决定增加2万片3nm前端晶圆产能，促使公司同步规划CoWoS产能的大幅扩张。分析显示，CoWoS产能到2026年底至少将达到每月12-13万片，较原先预期的每月10万片基础大幅提升。
摩根士丹利指出，CoWoS作为先进封装技术，是支撑高性能AI芯片的关键环节。随着3nm制程进入量产阶段，配套的封装产能必须同步扩张，才能满足AI客户的交付需求。
值得注意是，摩根士丹利最初预计台积电2026年的3纳米产能约为14万至15万片/月，但最新信息表明，这一数字可能被上调至16万至17万片/月。
如果该扩产计划得以实施，将对台积电的资本支出产生直接影响。据估算，新增产能将需要约50亿至70亿美元的额外资本支出，从而可能将台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期，推高至480亿至500亿美元的区间。
此外，台积电2027年也将精进CoWoS技术，以满足AI对更多逻辑和高频宽存储器（HBM）的需求，届时会量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，进而能以台积先进逻辑技术将12个或更多的HBM堆栈整合到一个封装中。
