光通信行业正在经历一场从“量变”到“质变”的革命。硅光（Silicon Photonics）不再是仅仅作为传统 EML芯片短缺时的“备胎”方案，而是AI时代算力互联的唯一解。
在国盛证券看来，硅光“革命”最关键在于价值链的重构：以前光模块产业链的利润大头被海外光电芯片拿走，中国厂商赚的是辛苦组装费。
但在硅光时代，价值链正在发生暴力重构。核心利润正在从上游光电芯片向中游的PIC设计（硅光芯片设计）转移。谁掌握了PIC设计和封装能力，谁就拥有了定价权。这是从“打工仔”到“地主”的阶级跃升。
这也解释了“易中天”持续狂奔的底层逻辑——它们不是在卖铲子，而是在重塑整个矿场。
硅光：算力“功耗墙”的爆破手
国盛证券表示，硅光技术的本质是用半导体的方式做光子。它利用成熟的CMOS工艺（90nm/45nm节点即可），将光子学的高带宽、低功耗与半导体的规模化制造结合。
Yole预测，硅光模块市场收入将从2023年的14亿美元激增至2029年的103亿美元，CAGR高达45%。
这种爆发并非空穴来风，而是物理学层面的必然。传统光模块在迈向1.6T速率时，面临着难以逾越的“功耗墙”和“体积墙”。硅光方案凭借高集成度，能将组件体积缩小约30%，功耗降低约40%（例如800G模块功耗可控制在14W左右，而传统方案往往超过18W）。
价值链重构：中国厂商的话语权跃升
国盛证券强调，硅光技术最令投资者兴奋的，其实是它对产业链价值分配规则的改写。
传统的EML光模块产业链遵循“垂直分工”，价值量集中在上游的激光器芯片（InP 等）和电芯片（DSP），封装环节虽然成本高但附加值相对较低。
但硅光改变了这一切。硅光技术将调制器、波导等核心器件集成在硅基芯片上，利用半导体Fab厂（如台积电、Tower等）的标准化工艺进行制造。这使得产业链的价值重心前移，从上游的III-V族光芯片，转移到了硅光芯片设计（PIC）环节。
这意味着，具备自主PIC设计能力的光模块公司，将不再只是“组装厂”，而是晋升为拥有核心芯片设计能力的科技公司。这种价值重构，将极大提升中国光通信厂商在全球产业链中的利润水平和话语权。
传统模式下，核心利润流向博通、Lumentum等海外芯片巨头。而在硅光模式下，拥有PIC设计能力的厂商（如中际旭创、新易盛） 将直接拿走产业链中最肥美的那块利润，大幅降低对上游昂贵光电芯片的依赖。
技术瓶颈与CPO的终极形态：打开Scale-up增量空间
国盛证券承认，硅光并非完美无缺，其核心挑战在于“硅本身不发光”。
产业链必须引入外置光源，这就催生了CW（连续波）光源的巨大需求，利好拥有激光器芯片能力的厂商。此外，光纤与微米级硅波导之间的耦合损耗也是工艺难点，这对封装技术提出了极高要求。
展望未来，硅光是实现CPO（共封装光学）的关键钥匙。随着AI集群对互联密度要求的提升，光模块将从“可插拔”走向“光电共封装”，将光引擎直接封装在交换芯片旁。
这一技术路径特别适用于Scale-up（节点内扩展）场景，能进一步打破电互联的密度和距离限制。CPO不仅是一个技术升级，更是打开了一个比传统光模块大一个数量级的增量市场。博通、英伟达等巨头已在加速布局，而国内厂商若能卡位CPO，将直接进入核心算力硬件的腹地。
全产业链标的深度梳理：谁在裸泳，谁在领跑？
国盛证券认为，从产业链角度，硅光芯片与模块、CW光源将成为本轮硅光革命的核心受益环节：
硅光芯片与模块（核心受益）： 中际旭创和新易盛是绝对的领军者，它们不仅在传统模块上领先，在硅光PIC设计和封测能力上也已构筑深厚壁垒。此外，光迅科技、华工科技等也在积极跟进。
硅光配套器件与解决方案（核心受益）： 天孚通信凭借在光引擎、精密元件上的优势，成为硅光产业链中不可或缺的“卖水人”，其解决方案直接受益于硅光集成度的提升。
CW光源（心脏部件）： 硅光离不开外置光源，源杰科技、仕佳光子作为国产激光器芯片的代表，有望在CW光源领域分享硅光爆发的红利。
