台积电最新发布的季度业绩显示，得益于人工智能硬件需求的持续强劲，公司利润增长显著超越市场预期。这一结果不仅巩固了其作为全球最大晶圆代工企业的地位，也为美国芯片设计商关于AI热潮持续性的乐观预测提供了有力支撑。
在截至12月的季度中:
- Q4营收336.7亿美元（10460.9亿新台币），同比增长25.5%，环比增长5.7%，超出指引上限
- 毛利率62.3%，大幅超出59%-61%指引区间，同比提升3.3个百分点
- 净利润5057.4亿新台币，同比暴增35%，净利率达48.3%
- 全年营收1224.2亿美元，同比增长35.9%；EPS 66.25新台币，增长46.4%
核心业务进展：
- 先进制程主导地位稳固：3nm和5nm制程合计占Q4营收68%，全年占比达67%
- AI驱动HPC平台爆发：HPC平台占Q4营收52%，全年占比51%，成为最大收入来源
- 智能手机业务承压：占Q4营收33%，全年占比36%，较往年有所下降
- 2025年资本支出1272.4亿新台币，同比增长33.1%
据彭博社Garfield Reynolds分析，尽管市场对台积电的稳健表现已有预期，但最终公布的净利润和毛利率依然打破了分析师的预估上限。作为全球晶圆代工龙头，其获利能力的超预期增长，反映了先进制程节点在高利润率产品中的渗透率持续提升。
台积电美股夜盘直线拉升涨近2%。
先进制程贡献占比持续扩大
台积电的先进制程技术（包含7纳米及更先进工艺）已成为其绝对的营收支柱。财报数据显示，先进制程的出货金额占全季晶圆销售总额的77%。
其中，目前最顶尖的3纳米制程出货占比进一步提升至28%，显示出关键客户正加速向最新工艺节点迁移。5纳米制程依然是贡献最大的单一节点，占全季销售金额的35%。7纳米制程则占据14%的份额。这种以高附加值产品为主的营收结构，确保了公司在市场波动中仍能保持高水平的获利能力。
分平台来看，高性能计算（HPC）已成为台积电最大的增长支柱。财报显示，2025年HPC与智能手机平台继续占据营收的主要份额，其中AI相关的算力需求是驱动HPC平台增长的核心动力。
物联网（IoT）和汽车电子平台在第四季度也贡献了稳健的现金流，但增速仍由数字化转型背景下的算力需求主导。公司财务长 Wendell Huang 表示，尽管市场环境存在波动，但关键应用领域的强劲需求确保了公司经营的高效。
存储芯片紧缩或拖累智能手机业务
尽管AI业务表现亮眼，台积电更广泛的业务组合正面临潜在挑战。由于存储芯片制造商将产能向AI所需的高带宽存储器倾斜，导致2025年出现了严重的存储芯片供应短缺。这种结构性失衡正迫使消费电子制造商提高价格，进而可能影响终端需求。
台积电业务仍有相当一部分依赖于苹果的iPhone以及使用高通先进处理器的智能手机。行业观察机构IDC已下调了今年的出货量预期。Macquarie Capital预计，受存储芯片紧缩影响，2026年智能手机销量可能同比下降11.6%。这意味着，尽管AI需求旺盛，但移动设备市场的萎缩可能对台积电构成阻力。
