NAND闪存需求爆棚,“二线联盟”铠侠和闪迪的崛起

铠侠与闪迪在生产端共同分担昂贵设备与研发支出,以规模效应提升竞争力。在市场端重心分化,押注不同技术路线,闪迪聚焦HBF技术路线;铠侠则侧重SSD端的性能跃迁。目前市场关注产品涨价能否延续并转化为利润;以及BiCS10、HBF与超高IOPS SSD等技术路线能否按时间表兑现。

NAND正在从周期品重新变成AI基础设施的关键部件,需求端的结构性变化抬升了价格与估值,也把曾被视为二线阵营的铠侠与闪迪推到聚光灯下。

随着AI工作负载从训练转向推理,SSD在AI数据中心的部署扩大,数据中心对NAND闪存的采购规模激增,为非传统领先厂商创造了市场机遇窗口。

铠侠与闪迪维持了超过25年的深度合作,通过合资与联合开发,双方共同分担昂贵设备与研发支出,以规模效应摊薄成本。

在技术路线上,闪迪聚焦将HBF集成进英伟达、AMD与Google的产品。铠侠则更侧重SSD端的性能跃迁。

AI需求创造突破口

据EE Times报道,随着AI工作负载从训练转向推理,SSD在AI数据中心的部署扩大,NAND因此迎来新的需求推力。

对投资者而言,这意味着NAND的景气不再只依赖传统消费电子波动,而是更多绑定数据中心侧的资本开支与架构演进。

这一趋势为铠侠和闪迪提供了关键机遇。传统市场格局中,三星、SK海力士和美光长期占据主导地位。但AI基础设施的快速扩张创造了巨大的供应缺口,数据中心运营商为确保供应链稳定,开始积极寻求多元化的供应商组合。

TrendForce数据显示,2025年第三季度三星以32.3%领跑,SK海力士为19.3%。铠侠以15.3%位列其后并超过美光,闪迪为12.4%,两家公司在全球NAND版图中的影响力上升。

技术联盟奠定基础

铠侠与闪迪维持了超过25年的深度合作。两家公司运营着日本的Yokkaichi与Kitakami等NAND生产基地,是全球最大的NAND闪存生产据点之一。

技术上,双方共同开发BiCS FLASH 3D NAND,目前已到第8代BiCS8(218层)。据Knowing.asia报道,第10代、超过300层的产品计划于2026年开始生产。

在资本开支压力下,这种联合模式的意义在于摊薄成本。Knowing.asia称,通过合资与联合开发,双方共同分担昂贵设备与研发支出,以规模效应对抗韩国存储巨头。

市场重心分化,押注不同技术路线

市场重心上,据Knowing.asia报道,铠侠和闪迪两者的市场重心明显分化,铠侠主要向日本及全球大型电子制造商供货,闪迪则主导消费存储市场,并在北美及海外企业级SSD领域占据强势地位。

技术路线上,HBM受限于容量与成本,NAND通过HBF(高容量近存储)与AI SSD(智能预处理)两种技术路线优化AI架构。

据Sisa Journal报道,闪迪瞄准在2027年末至2028年初将HBF集成进英伟达、AMD与Google的产品。报道称,HBF采用类似HBM的TSV垂直堆叠,但基于NAND,可在更低成本下提供更大容量,容量约可达到HBM的10倍,但速度仍不及HBM。

铠侠则更聚焦SSD端的性能跃迁。日经报道称,铠侠计划到2027年推出速度接近现有产品100倍的新型硬盘,并与英伟达合作面向生成式AI服务器,产品可直接连接GPU,部分替代HBM以提升GPU内存容量。

市场关注点:价格弹性、技术兑现与联盟边界

在AI推理需求持续上行的背景下,NAND需求全链条爆棚成为主线叙事。对市场而言,铠侠市值突破10万亿日元与闪迪激进涨价计划,强化了对NAND景气与盈利修复的预期。

下一阶段变量集中在三点,第一,涨价能否延续并转化为利润改善。第二,BiCS10、HBF与超高IOPS SSD等技术路线能否按时间表兑现。第三,铠侠与闪迪在共享制造与研发之外,如何管理终端竞争的边界,以避免协同被内耗抵消。

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