AI大模型迭代与下一代通信技术突破正驱动全球光通信产业进入加速爆发期。伴随底层算力需求的呈指数级增长与光电共封装技术（CPO）的商业化落地，光通信产业链正迎来基本面与资本市场的全面共振。
受多重利好集中催化，2月24日A股光通信概念股集体爆发。截至当日收盘，光通信板块整体涨幅超过3%，法尔胜开盘仅1分钟即直线涨停，华工科技、长飞光纤、昀冢科技等十余只个股涨停或涨幅超过10%。
市场资金的涌入直接映射了产业端的超预期景气度与前沿突破。一方面，国内科研团队在《自然》杂志发表最新成果，在国际上率先实现了光纤与无线通信系统间的跨网络无缝融合，并打破三项数据传输速率世界纪录；另一方面，算力基建的井喷拉动制造端排单激增，国内头部企业核心业务订单已排至2026年第四季度，相关高速光模块产线在春节期间维持满负荷运转。
面对AI应用带来的海量带宽需求，传统可插拔光模块正逐渐逼近物理与功耗极限。多家研究机构指出，北美云厂商资本开支的持续攀升叠加CPO架构的演进，正在重塑算力互连的技术底座，光通信产业链中上游的核心器件与先进封装环节将迎来价值重估与确定性增长。
AI应用引爆算力需求，产线满负荷运转
受全球AI大模型从“参数竞赛”向“生产力竞赛”演进的驱动，算力硬件基础设施的核心组件光模块迎来需求激增。字节跳动、阿里、谷歌等科技巨头密集更新大模型，直接推升了对Token和复杂任务处理能力的需求。
华西证券表示，云厂商资本开支的激增正向全产业链传导。据“中国光谷”消息，春节期间，华工科技、长飞光纤等头部企业生产不停工。华工科技光模块业务负责人透露，公司联接业务订单已排至2026年第四季度，AI高速光模块产线实现24小时满负荷运转，全力保障1.6T与800G等产品的量产交付。同时，烽火通信武汉光纤生产车间灯火不息，九峰山实验室等机构也开足马力，凸显出产业界对算力需求爆发的确定性预期。
6G光电融合突破瓶颈，刷新三项世界纪录
在产业端加速量产的同时，中国科研力量在基础通信架构上取得标志性突破。据科技日报及国家信息光电子创新中心消息，北京大学王兴军教授团队联合鹏城实验室、上海科技大学及国家信息光电子创新中心，在国际上首次提出集成“光纤—无线融合通信”概念，该成果于1月19日发表于《自然》期刊。
该研究通过自研的超宽带光电融合集成芯片和AI赋能的先进均衡算法，首次在物理层弥合了光通信与无线通信之间的“带宽鸿沟”。该系统成功打破三项世界纪录：调制器带宽突破250GHz，单根光纤数据传输速率达512Gbps，无线传输速率达到400Gbps。值得注意的是，该成果的所有关键技术均基于全国产集成光学工艺平台，无需传统微电子先进制程，为6G基站与无线数据中心的大规模部署提供了极具潜力的经济高效方案。
CPO架构重塑互连底座，产业链开启价值迁移
面对未来算力扩展的物理限制，光通信产业正经历从传统可插拔向共封装光学（CPO）演进的底层架构变革。国投证券行业深度报告指出，CPO作为下一代数据中心互连的核心技术，在密度、性能与能效上实现了代际跃升。相比可插拔模块，CPO方案的系统级功耗下降可达50%以上，带宽密度提升一个数量级，直接支撑224G以上速率与太比特级交换架构。
海外科技巨头正在加速这一技术的商业化部署。英伟达已明确在2025至2026年推进CPO商用，从准共封装快速演进至深度共封装形态以服务超大规模AI集群；博通持续推动CPO平台向102.4T交换带宽演进；英特尔则通过四阶段策略向3D光子集成过渡。
国投证券强调，CPO的真正增长引擎来自Scale-up高带宽互连的刚性需求。以英伟达的Blackwell架构为例，单GPU互连带宽已达7.2Tbps。在这一趋势下，产业链价值正向上游硅光芯片、高性能激光器及中游先进封装环节加速集中。
