英伟达下一代AI加速器Vera Rubin的高带宽内存供应格局正在成形，三星电子和SK海力士双双入选HBM4供应商名单，出货时间窗口或已开启。
周一，据根据集邦咨询TrendForce援引韩国《韩国经济》业内消息人士，两家韩国存储巨头已被纳入英伟达Vera Rubin的零部件供应商名单。由于HBM4从DRAM晶圆到最终封装的生产周期超过六个月，两家公司预计最快本月启动量产。这一时间节点恰好与英伟达下周举行的GTC大会高度重合，市场对Vera Rubin的HBM4供应动向高度关注。
在供应份额方面，消息人士预计SK海力士将承接英伟达2026年包括HBM3E在内逾半数的HBM总供应量，而三星则有望主导专供Vera Rubin的HBM4业务。
根据集邦咨询TrendForce预测，SK海力士仍将以50%的全球HBM比特产出份额领跑行业，但较2025年的59%有所下滑；三星的份额则从20%攀升至28%，追赶态势明显。
技术门槛：英伟达提出超规格性能要求
此次HBM4供应竞争的核心分水岭在于数据传输速率。据《韩国经济》，英伟达对Vera Rubin所用HBM4提出了超过10Gb/s的数据速率要求，远高于JEDEC行业标准设定的8Gb/s上限。
在资质认证进展上，三星已实际通过英伟达HBM4的两级资质测试——分别对应10Gb/s和11Gb/s数据速率。相比之下，SK海力士目前仍在对产品进行优化，以通过11Gb/s的更高级别测试。分析人士指出，HBM4的数据处理速度或将成为两家供应商之间的关键差异化因素。
在产品规格层面，HBM4采用8至16层DRAM芯片堆叠于控制基底的架构。英伟达Vera Rubin预计将搭载16个HBM4堆栈，实现576GB的总容量，超越AMD即将推出的MI450所支持的432GB上限，在旗舰AI加速器的内存规格竞争中占据优势。
供应商格局：美光定位中端，SK集团高层亲赴GTC
在三家主要HBM供应商中，美光的定位有所不同。据《韩国经济》报道，美光并未完全退出HBM4市场，预计将为面向推理场景的中端AI加速器（如Rubin CPX）提供HBM4，而非旗舰版Vera Rubin。
值得关注的是，SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）将首次亲自出席英伟达GTC大会。业内消息人士称，此次亲赴现场凸显SK集团的高度重视，崔泰源将直接参与监督SK海力士的供货进度安排与谈判事宜。
在出货进展上，三星电子已于今年2月启动HBM4出货，而SK海力士目前尚未宣布交付计划，两者之间的时间差引发市场关注。
三星的筹码：普通DRAM涨价重塑供应商议价格局
普通DRAM价格的大幅上涨正在改变HBM供应商的战略考量，并为三星提供了额外的谈判筹码。集邦咨询指出，自2025年第四季度以来，普通DRAM价格急剧攀升，HBM在盈利能力上的历史优势正在收窄，存储厂商因此开始重新调整HBM与普通DRAM之间的产能分配，以平衡整体营收增长与客户承诺。
在此背景下，英伟达过度依赖单一供应商的风险愈发凸显——一旦供应商将产能向普通DRAM倾斜，Rubin平台的量产爬坡进度将面临制约。
服务器级普通DRAM模组（如SOCAMM2）目前每Gb售价约为1.3美元，已接近英伟达旗舰HBM3E的价格水平。这意味着，对三星而言，生产无需昂贵堆叠工艺的普通DRAM，在利润率上未必逊于HBM4。正因如此，同时掌握HBM4与普通DRAM产能的三星，得以向英伟达提出多元化的议价选项，在供应谈判中占据更为主动的位置。
