全球被动元件龙头村田（Murata Manufacturing）宣布对多个产品系列实施涨价。
据中国台湾媒体引用客户通知，日本村田已正式宣布对四类产品进行价格调整，涵盖多层片式铁氧体磁珠、多层铁氧体功率电感、多层RF电感及多层共模扼流圈，生效日期为2026年4月1日。
村田将银价飙升列为核心理由。银作为上述被动元件的关键原材料，其需求近年来随光伏装机、电动车渗透率提升以及AI基础设施投资加速而快速膨胀，价格持续走高，对制造商的成本结构形成显著压力。
此前，三星电机、国巨、华新科、风华高科、三环集团等国内外厂商，均发布过MLCC等被动元器件涨价通知。三星电机也将于4月启动首轮涨价。这意味着全球MLCC两大头部供应商在价格策略上形成协同，给下游采购方带来直接的成本压力。
供需紧张支撑涨价逻辑，二季度出货料现双位数增长
此次涨价并非单纯的成本转嫁，更有供需基本面的支撑。
据集邦科技分析，受英伟达GB200/300服务器大规模部署，以及AWS、谷歌等主要云服务商积极推进ASIC自研的双重拉动，高端MLCC需求保持强劲。
目前村田、三星电机与太阳诱电（Taiyo Yuden）的产能利用率均在80%以上，其中村田因掌握先进封装关键材料而尤具优势。村田高端MLCC订单在2026年第一季度预计环比增长20%至25%，产线维持满载运行。
The Elec则援引业界观察人士预测，若村田正式推进涨价，中国台湾及大陆厂商和三星电机均将跟随调整。该机构还预计，受强劲需求驱动，MLCC行业出货量在第二季度有望实现双位数环比增长。
AI服务器用量激增，支撑长期景气
MLCC需求的结构性上升，与AI算力基础设施的快速扩张密切相关。
The Elec援引的数据显示，一部普通智能手机的MLCC用量超过1000颗，而AI服务器主板的用量是智能手机的十至二十倍，且随着新一代AI服务器持续演进，这一数字预计将进一步攀升。
这一需求结构的变化，意味着MLCC市场的增长重心正从消费电子逐步转向高利润率的数据中心与工业应用，也为村田等头部厂商的涨价提供了更为坚实的底气。
国巨、华新科技等中国台系厂商有望受益于整体价格中枢上移，并借助客户转单需求扩大市场份额。
