SK海力士宣布斥资逾80亿美元向荷兰光刻设备巨头ASML采购EUV光刻机,这是这家韩国存储芯片制造商为争夺AI内存市场主导地位而推进的最大规模设备投资之一。
据公司公告,SK海力士于3月24日确认将采购ASML EUV扫描仪,采购总金额约为11.95万亿韩元(约合79.7亿美元),相当于该公司2024年底总资产的9.97%。交易周期约两年,覆盖设备采购、安装及升级,预计至2027年12月完成。
SK海力士表示,此举旨在应对以HBM(高带宽内存)为代表的AI内存需求增长,同时满足通用DRAM的扩产需要。这笔巨额订单的落地,也再度凸显ASML在先进制程设备领域的核心地位。
此次采购还与SK海力士加速推进第六代(1c)DRAM制程的战略目标紧密挂钩。在三星已抢先部署1c制程的竞争压力下,制程节点的追赶与超越成为SK海力士的优先议题。
制程竞赛:1c工艺锚定HBM4E与下一代产品
据韩联社报道,此次EUV设备采购很可能直接服务于SK海力士加速推进1c制程的计划,该制程预计将应用于HBM、DDR5及LPDDR6等关键下一代产品。
据《朝鲜日报》此前报道,SK海力士目前使用1b制程生产HBM4核心晶粒,计划在HBM4E产品上切换至1c DRAM制程,逻辑晶粒则继续依赖台积电3纳米工艺。
相比之下,三星已率先在HBM4产品中采用1c DRAM制程,在制程推进节奏上保持领先,对SK海力士构成直接竞争压力。
扩产提速:M15X第二洁净室提前两个月启动
在设备采购之外,SK海力士的产能扩张步伐同样在加快。
据《东亚日报》报道,该公司近期提前开放了位于清州M15X晶圆厂的第二洁净室,并将设备安装计划较原定5月时间表提前约两个月启动,目前两座洁净室均已进入全面运营准备阶段。
按照规划,SK海力士将依托M15X满足下一代HBM需求,直至2027年龙仁半导体园区首座晶圆厂建成投产。
EUV投入持续加码:机队规模将翻倍
SK海力士在EUV领域的布局已有先行积累。据ET News此前报道,该公司率先在利川M16工厂部署High-NA EUV设备用于内存量产,成为全球首家将该技术引入存储芯片量产的制造商。该报告还显示,SK海力士计划到2027年再引进约20台EUV设备,届时其EUV机队规模将较当前翻倍。
每台EUV设备的采购价格为3000亿至5000亿韩元,以此估算,SK海力士在EUV领域的总投资预计将超过6万亿韩元。如此规模的设备投入,集中折射出这家存储巨头在下一代内存制造竞争中押下重注的战略决心。




