壁仞科技2025年营收暴增207%,下一代BR20X芯片计划今年正式推出 | 财报见闻

壁仞科技全年收入同比大增207%至10.35亿元,经调整年内亏损为8.74亿元,同比扩大约14%,研发投入继续上强度:全年研发开支14.76亿元,同比增长78.5%。

上海壁仞科技披露截至2025年12月31日止年度业绩:

在AI算力需求从“技术突破”走向“规模化落地”的阶段,公司收入同比大增207%至10.35亿元,在国产GPU公司中交出一份“交付放量”的阶段性答卷。

但利润表出现了极强的“会计噪音”:剔除赎回负债账面值变动、股份薪酬及上市开支后,公司经调整年内亏损为8.74亿元,同比扩大约14%。

与此同时,研发投入继续上强度:全年研发开支14.76亿元,同比增长78.5%,明显指向下一代BR20X产品、光互连/超节点等系统级能力的持续押注。

收入暴增背后:BR10X量产+千卡集群交付放量

2025年公司收入10.35亿元(2024年3.37亿元),几乎全部来自“智能计算解决方案”产品销售(10.28亿元)。公司将增长归因于BR10X系列旗舰通用GPU(BR106、BR166)实现“全形态量产与规模交付”,并完成多个千卡级智算集群交付。

管理层在业务侧给出的关键信息点包括:

  • 标杆项目:交付2,048卡“光互连+光交换GPU超节点集群”,以及多个市场化数千卡集群,客户覆盖国家级算力平台、电信运营商、商业AIDC、AI/大模型公司与企业客户。
  • 从“卖卡”到“交付系统”:强调已形成“芯片+系统+垂直场景”的端到端能力,场景覆盖AIGC、AI Agents/AI Coding、金融科技、智能制造、政务与教育等。

这意味着公司当前的商业化路径,更接近“算力系统解决方案提供商”,而非单一芯片供货商——交付形态越系统化,收入确认规模与毛利结构也更容易被抬升,但项目制交付也往往伴随更高的应收与存货波动(后文详述)。

毛利率站上53.8%:系统交付带来的结构性改善

2025年公司毛利5.57亿元(+211%),毛利率53.8%,同比提升63个基点。对应销售成本4.78亿元(+203%),基本随收入放量而同步上行。

在国产GPU仍处“导入期+规模爬坡”的阶段,53.8%的毛利率具备一定信号意义:

  • 一方面,说明公司在解决方案交付中具备一定的定价与产品结构支撑;
  • 另一方面,也意味着公司短期经营杠杆的核心矛盾不在毛利端,而在研发与系统能力建设的高投入、以及项目交付带来的周转占用。

研发费用14.76亿元:为BR20X、光互连与超节点“提前付费”

研发开支同比增长78.5%至14.76亿元,远高于收入规模,研发/收入约143%。公司解释主要由两部分驱动:

  • 为支持产品与技术迭代增加的研发技术服务、设备折旧等;
  • 研发团队扩张及股份薪酬增加。

研发投入对应的技术路线在公告中被清晰锚定:

  • 下一代BR20X计划于2026年推出:在保持训练优势的同时,面向推理时代的指数级需求进行优化,升级算力密度、内存容量与带宽、互连能力,并支持FP8/FP4等低精度计算,强调“性能与能效双突破”。
  • 系统级创新:推出“光跃LightSphere X”超节点方案(光互连与分布式光交换dOCS),并已在国家级算力平台落地2,048卡集群;BR20X还将基于自研互连协议Blink2.0推出超节点方案,强调scale-up到千卡规模集群。
  • 软件生态:围绕PyTorch、vLLM、SGLang、Triton、TileLang等主流/开源框架持续优化,并推进自有软件栈BIRENSUPA的开源策略,降低客户迁移成本。

“推理工作负载上升+系统级竞争”是管理层反复强调的产业判断:当算力竞争从单卡峰值转向集群效率、部署成本与稳定性,硬件之外的软件栈、互连与系统工程能力,决定了产品能否真正进入生产环境。

净亏损为何“爆表”:154.71亿元赎回负债变动吞噬利润表

IFRS口径下,2025年年内亏损164.93亿元(2024年15.38亿元),表面看极端恶化,但拆开看主要来自财务成本净额的异常飙升:

  • 2025年财务成本净额154.51亿元(同比+2097.8%)
  • 公司解释为:与授予投资者赎回权相关的赎回负债公允价值增加所致
  • 对应非经常、非现金的“赎回负债账面值变动”为154.71亿元(2024年为6.74亿元)

公司进一步给出关键会计节点:上市后赎回权不可撤回地终止,相关赎回负债将于2026年1月2日终止确认并计入权益,2026年将不再有与赎回负债相关的收益或亏损。对投资者而言,这类波动更接近“上市前资本工具的会计重估”,不宜与经营性亏损混为一谈。

更能反映经营情况的是非IFRS口径:经调整年内亏损8.74亿元(2024年7.67亿元)。其调整项包括:

  • 加回赎回负债账面值变动154.71亿元
  • 加回股份薪酬1.06亿元
  • 加回上市开支0.42亿元

换句话说,公司2025年的核心矛盾仍是“高研发投入换取下一代产品与系统能力”,而非毛利崩塌或销售失速。

生态与客户:从“适配模型”走向“芯模联动”的产业位置争夺

公告中一段值得细读的表述是:公司支持多个头部模型实现“Day 0适配”,并与大模型公司、国家级智算服务企业组建“国产AI联合实验室”,推动“芯-模-云”协同以降低每Token成本。

被点名的模型/平台包括DeepSeek、MiniMax、智谱GLM、阿里Qwen、阶跃星辰Step、腾讯混元等。对GPU厂商而言,生态合作的价值不止是“能跑”,更在于:

  • 在框架、算子、通信与并行策略层面把性能“打出来”,缩小从实验到生产的落差;
  • 在推理成本敏感的商业环境中,通过软硬协同争夺TCO(总拥有成本)优势;
  • 让硬件路线(如低精度FP8/FP4、互连与超节点)与模型演进形成更强绑定。

这也解释了公司为何在“系统级竞争”“推理倾斜”“应用驱动(Agents带来乘数效应)”上反复强调:当算力需求从训练走向推理与在线服务,客户买的不是峰值参数,而是持续运行的成本、稳定性与交付确定性。

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。
相关文章