味之素宣布上调ABF积层薄膜价格，涨幅高达30%，进一步推高IC基板供应链的整体成本压力。
据Digitimes 13日报道，味之素已正式通知IC基板厂商，其核心ABF积层薄膜的新定价将于2026年第三季度生效。台湾封装基板厂商确认已收到官方通知。尽管新价格仍在与供应商协商之中，但此次涨价预计将在短期内小幅推升生产成本，并逐步通过产品定价向下游传导。
此次涨价发生在AI芯片需求持续旺盛的背景下，行业预计ABF及BT基板的季度价格将持续上调至年底，下半年调幅更为显著。对于Ibiden、三星电机、AT&S，以及台湾的欣兴电子、景硕科技和南亚电路板等IC基板厂商而言，供需偏紧的格局有望支撑其订单能见度持续改善。
上游成本压力多点爆发
此次味之素涨价并非孤立事件，而是IC基板供应链成本全面上行的最新一环。
在此之前，日本Resonac与三菱瓦斯化学（MGC）已于4月1日起将覆铜板（CCL）相关材料价格上调30%。行业人士指出，IC基板当前最大的成本压力仍来自上游CCL材料的持续涨价，味之素此次跟进调价，进一步加剧了供应链的成本负担。
IC基板厂商表示，上一次ABF薄膜涨价发生在约一年前，即2025年初。考虑到当前客户拉货需求强劲，此次30%的涨幅仍在“合理范围”之内。
值得注意的是，供应链紧张并不局限于ABF薄膜本身。上游玻纤布、铜箔及钻针等材料同样面临短缺，多重瓶颈叠加之下，2027至2028年ABF供需缺口预计将进一步扩大。
味之素的定价权与产能布局
味之素在全球ABF市场占据逾95%的份额，对整条供应链拥有显著的定价话语权。
与玻纤布供应商Nittobo因扩产保守而造成T-glass玻纤布供应偏紧的情况不同，味之素早在三年多前便已启动产能扩张，提前布局ABF基板供需格局的变化。因此，其垄断地位并未演变为供应链的重大出货瓶颈。
在长期产能规划上，味之素近期宣布将斥资12亿日元（约760万美元），在日本岐阜县购置土地，用于建设第三座ABF工厂，以满足2030年后的薄膜需求。该工厂计划于2028年动工，目标于2032年竣工并投入量产。味之素表示，岐阜工厂的规模将远超其现有的神奈川和群马两座生产基地。
公司同时预计，随着AI芯片封装层数从3+3层提升至11+11层、并在2030年后进一步迈向13+13层，ABF需求将持续增长。
AI需求驱动基板进入新一轮短缺周期
行业消息人士表示，AI CPU、GPU及ASIC的升级换代周期正在推动基板面积需求与层数需求双双攀升，ABF基板自2026年上半年起已重新进入短缺状态。
在台湾IC基板厂商中，欣兴电子与景硕科技被认为是扩张高端ABF产能最为积极的企业，两家公司均已宣布上调2026年资本支出，以应对来自英伟达、谷歌等主要AI芯片客户的强劲需求。
从更宏观的视角来看，行业普遍预期未来两至三年将进入一轮“超级扩张周期”，IC基板板块的订单能见度有望趋于稳定并持续改善，为相关厂商的业绩提供较为坚实的支撑。
