汽车半导体市场在经历近两年调整后，正式迈入上行周期。
伯恩斯坦最新季度追踪报告显示，2026年第一季度汽车半导体营收同比增长11%，加速势头明显，模拟芯片厂商的新一轮涨价潮亦已全面展开。
报告指出，受AI服务器功率需求挤占产能、上游晶圆代工厂提价以及霍尔木兹海峡危机推高原材料与能源成本三重因素驱动，英飞凌、德州仪器、NXP等主要模拟芯片厂商均已宣布第二轮涨价，部分产品涨幅高达15%至85%。
伯恩斯坦认为，下游库存处于历史低位，涨价将进一步刺激补库需求，形成需求增长与供给紧张的正向循环，预计相关公司盈利将持续上调。
涨价潮全面铺开，第二轮提价已在路上
自2026年初以来，模拟芯片厂商掀起新一轮集体涨价潮，部分龙头企业已宣布年内第二轮提价。
英飞凌于4月1日起对客户实施首轮涨价，并已通知客户7月1日起执行第二轮提价，理由是能源与原材料成本全面上涨，同时公司需求增速超出预期，须加快扩产投资。
TXN据报道自2026年4月1日起对部分模拟及嵌入式产品提价15%至85%，并将于7月1日起执行年内第二轮涨价，管理层表示若下半年需求持续强劲，不排除进一步逐案提价。
NXP亦于4月1日起对部分产品提价，并据报道正准备于6月1日起实施第二轮涨价，理由涵盖原材料、能源、劳动力及物流成本上涨。
瑞萨电子计划自7月1日起提价，管理层表示产能供应偏紧，加之竞争对手已率先行动，价格调整不可避免。
Analog Devices（ADI）则表示已于2026财年提价以抵消成本上涨，并将视成本走势持续调整定价。
推动此轮涨价的核心逻辑有三：
其一，AI服务器功率需求大量消耗半导体产能，溢出效应已蔓延至相邻产品领域，英飞凌确认AI功率产品涨价已于当前季度落地；
其二，上游晶圆代工厂已相继提价，Vanguard预计2026年第二季度价格低个位数上涨，UMC亦指引第二季度低个位数涨价，下半年或有更多提价；
其三，霍尔木兹海峡危机推高原材料、存储器、物流及能源成本，模拟芯片厂商倾向于将成本转嫁给客户。
伯恩斯坦指出，当前下游库存极为精简，涨价将触发补库需求，进而加剧供给短缺，预计将带动更多盈利上调。
上行周期动能加速，全行业首现普涨格局
经历六个季度连续同比下滑后，汽车半导体营收于2025年第四季度重返正增长（同比+4%），并在2026年第一季度进一步加速至同比+11%，环比持平，优于过去六年同期季节性规律。
从区域维度看，这是连续第二个季度所有地区均录得同比正增长，此前三年从未出现这一格局。
美国地区增速最快，同比加速12%，主要受益于高通强劲增长及ADI在ADAS和高性能计算领域的结构性敞口；欧洲同比增长10%，日本增长7%，两者因对电动车及传统汽车应用敞口较大，此前下行幅度更为明显。
从公司层面看，这是四年多来首次所有覆盖公司均实现美元口径同比正增长。
高通以38%的同比增速领跑，其Snapdragon数字底盘平台已获全球逾30家整车厂、超350款车型采用；
STMicroelectronics以15%同比增速位居第二，Melexis同为15%，英飞凌增长10%，瑞萨电子增长8%，NXP增长7%，TXN增长中个位数，安森美增长5%，ADI增长2%。
伯恩斯坦指出，此轮下行周期的跌幅仅为低至中个位数，远低于历史上的双位数跌幅，管理层此前预判的"软着陆"基本兑现，半导体单车含量的持续增长在一定程度上对冲了库存消化压力。
管理层信心转正，Q2及全年指引普遍乐观
基于2026年第二季度指引，10家公司中有7家预计汽车业务环比增长，仅安森美指引持平，ROHM未提供明确指引。
更为关键的是，10家公司中有9家预计2026年全年汽车营收实现增长，行业情绪已从底部企稳转向温和上行周期。具体来看，
英飞凌表示客户库存偏低正触发更广泛的补库启动，订单簿明显改善，尤其来自中国和欧洲，并指引2026财年第三季度（即2026年第二季度）汽车业务营收环比小幅增长；
瑞萨电子表示销售进货与终端销售均超预期，渠道库存需进一步补充以满足需求，第二季度汽车营收预计环比增长；
ADI录得创纪录订单，订单出货比为正，客户库存仍处于精简水平，第三财季汽车营收预计环比增长中至高个位数；
高通汽车营收达13.26亿美元（同比+38%，环比+20%），第二季度指引同比增长约50%，并预计年内开始出货第五代Snapdragon数字底盘平台，该平台将带来其历史上最大的代际内容增量。
相比之下，安森美态度更为审慎，表示仍在按自然需求出货，尚未看到全面复苏或补库周期启动。Melexis维持指引不变，但隐含的第二季度展望低于市场预期约1.4%至1.6%，与同业普遍超预期的格局形成对比。
市场格局重塑，存储与SoC抢占份额
尽管传统模拟IDM厂商经历了近两年的温和收缩，整体汽车半导体市场在2025年仍扩张至870亿美元（据Gartner数据），主要驱动力来自ADAS渗透率提升带动的存储器和SoC需求激增。
这一结构性变化深刻重塑了市场格局。存储器汽车营收在过去两年翻倍，美光和三星分别以41%和30%的市占率受益最大。SoC领域的主要受益者为Mobileye、英伟达和高通，以及瑞萨电子和NXP。
值得关注的是，十余年来首次有新玩家跻身汽车半导体前五，美光据TechInsights数据取代瑞萨电子占据第五位，前五大厂商合计市占率从48%降至42%，市场格局明显趋于分散。
汽车MCU市场则维持高度集中，前五大厂商合计市占率约90%。
其中，英飞凌在该细分市场的表现尤为突出，市占率从2019年的10%跃升至2025年的36%，主要以NXP（市占率降至20%）和ST Microelectronics（降至9%）为代价。
整车销量承压，内容增长成核心驱动
汽车终端市场仍面临压力。S&P Global（2026年4月数据）将2026年全球整车销量预测下调至同比下滑约2%（此前预测为基本持平），2027年和2028年仅预计分别温和回升1.5%和1.2%，届时销量仍将略低于2017年峰值。
S&P Global再度下调BEV渗透率预测：2026年预计为20.9%（此前21.7%），2027年为25.0%（此前25.3%），2028年为27.8%（此前28.2%）。
不过，BEV渗透率下调的部分影响被混合动力车型渗透率上升所抵消，后者同样具有较高的半导体单车含量。英飞凌估计，2025年BEV单车半导体含量约为1400美元，约为ICE车型750美元的近两倍。
在此背景下，各模拟IDM厂商普遍预计，2026年营收增长将主要来自单车半导体含量提升，而非整车销量扩张，SDV、ADAS、区域架构、以太网及高价值MCU是核心结构性驱动力。
库存与产能：高位运行，复苏仍需时日
汽车半导体库存天数从2025年第四季度的166天小幅升至167天，仍处于历史高位，远高于新冠疫情前约115天的水平。
其中安森美库存天数增加15天至198天，NXP增加13天至165天，STMicroelectronics增加8天至139天。整车厂及一级供应商库存天数亦有所上升，均高于疫情前水平。
晶圆代工厂方面，台积电汽车营收在2025年开始复苏后，于2026年第一季度再度回落，凸显汽车复苏力度仍弱于AI和高性能计算。
台积电当前的核心增长引擎是HPC业务，其营收在2026年第一季度创历史新高，公司亦上调了2026年全年营收指引。
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