据Digitimes Asia援引行业人士消息，英伟达及其主要客户正再度直接介入上游材料供应协调，以确保下一代AI服务器的量产与出货进度不受影响。英伟达正向玻纤布和铜箔供应商提供更清晰的订单能见度，并推进直接寄售模式，提前逾一年锁定关键上游产能。
这一动向标志着AI供应链博弈已从芯片和基板层面延伸至更上游的原材料端。英伟达主导的客户群体正绕过覆铜板（CCL）厂商，直接与玻纤布和铜箔供应商接触，试图在材料短缺演变为终端产品出货危机之前提前化解瓶颈。
尽管三井金属（Mitsui Kinzoku）和中国台湾Co-Tech Development正积极扩产，但受制于极低轮廓铜箔的高技术壁垒和产能扩张难度，供给增速仍难以追上AI需求，缺口预计在2027年进一步扩大至2500吨。
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