台积电正全速推进面板级封装（PLP）量产布局，这一可大幅提升AI芯片生产效率的先进封装技术，有望最快于明年实现大规模量产，由此与已深耕该领域多年的三星电子展开正面竞争。
据业界消息，台积电目前正积极构建PLP所需的材料、零部件及设备供应链，并与国内外相关企业展开产能投资谈判。台积电今年已启动试产线建设与运营，待性能评估完成后，预计最快明年进入大规模量产阶段。据悉，台积电已锁定部分全球AI芯片大客户。
台积电的提速布局，将使PLP赛道竞争格局急剧升温。三星电子同样计划将PLP应用范围从现有的移动应用处理器（AP）和电源管理芯片（PMIC）向AI及高性能计算（HPC）芯片扩展。与此同时，玻璃基板引入PLP工艺的可能性也备受关注，意味着双方角力或进一步延伸至下一代基板市场。
PLP技术：以"方"代"圆"，AI芯片产能倍增
PLP是将晶圆切割成芯片单元后，置于方形面板上完成封装的技术，与传统的晶圆级封装（WLP）在圆形晶圆上操作形成鲜明对比。
圆形晶圆封装存在先天缺陷——边角区域无法完整成型，只能废弃，导致良率损耗。改用方形面板后，这一浪费几乎可被完全消除。以标准600×600毫米方形面板为基准，相比主流的300毫米（12英寸）圆形晶圆，单次可生产的芯片数量提升5至6倍，生产效率大幅跃升。在AI芯片需求持续旺盛的背景下，PLP在提升产能和实现大面积AI芯片方面的优势，正使其成为行业重点布局方向。
三星先入为主，台积电后来居上
目前，PLP技术的行业主导权掌握在三星电子手中。2019年，三星电子从三星电机手中收购PLP业务，此后持续在AP和PMIC领域积累技术与量产经验，建立起显著的先发优势。
相比之下，台积电长期依托WLP巩固晶圆代工竞争地位，对PLP态度相对保守。然而，随着AI芯片市场规模急速扩张，这一格局出现逆转。台积电自2024年起正式推进PLP业务，战略重心的切换清晰可见。
台积电的PLP布局，核心动因在于AI算力需求的爆发式增长。PLP不仅能显著提升AI芯片产能，还在支撑大面积AI芯片设计方面具备结构性优势，契合下一代算力基础设施的技术路线。
目前台积电正就PLP所需的材料、零部件及设备与多方企业进行投资谈判，供应链体系建设正全面提速。此外，被视为下一代芯片封装基板重要方向的玻璃基板，亦被认为极有可能被纳入PLP工艺体系，进一步扩大PLP的技术应用边界。
竞争格局：巨头混战，市场加速扩容
台积电与三星的直接对垒之外，全球外包半导体封装与测试（OSAT）企业也在大举进入PLP市场，多路资本涌入使竞争烈度持续攀升。
有业界人士表示："不只三星和台积电，全球多家OSAT企业也已相继切入PLP工艺市场，激烈竞争将与市场的整体扩张并行推进。"随着AI芯片需求持续高涨，PLP赛道的扩容预期已成业界共识，市场主导权之争将成为未来半导体高端封装领域最关键的竞争主线之一。