6月21日晚，港交所官网披露，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）已正式更新主板聆讯后资料集，顺利通过IPO聆讯。
这家成立于2016年的碳化硅功率器件企业，在经历2025年两次递表失效后，以18C章特专科技公司身份，距离登陆香港资本市场仅一步之遥。据了解，国金证券（香港）与中银国际担任联席保荐人。
从招股书来看，基本半导体面临的是一场高度残酷的重资产突围战：明确的营收降速趋势，以及尚未实现正向闭环的商业模式。
财务方面，基本半导体的财务基本面呈现出典型的前期重资产投入、后期亟待产能变现的特征，但规模效应尚未在利润端显现。
数据显示，2023年至2025年，公司分别实现营业收入2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元。其中，2025年营收同比增速由前一年的35.6%骤降至4.1%。
与营收增长放缓相伴的，是持续扩大的亏损敞口，过去三年间，公司净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元及3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。净损率在2024年一度收窄至-79.3%后，2025年再度下探至-107.6%。
作为一家自2020年起全面建立IDM模式的半导体公司，基本半导体在晶圆制造与模块封装上的产线建设带来了刚性的折旧摊销。叠加2025年占营收比重高达35.3%的研发投入，以及高昂的原材料碳化硅衬底成本，公司目前仍未能走出卖得越多，亏得越多的负向循环。
亏损扩大的直接导火索，指向了终端市场的激烈价格战。
基本半导体的营收主力是车规级及工业级碳化硅功率模块。2025年，该业务实现收入1.22亿元，占总营收的39.3%。然而，随着碳化硅产业从新能源汽车爆发初期的缺芯溢价阶段快速步入产能释放与白热化竞争周期，器件价格厮杀惨烈。
招股书显示，公司碳化硅功率模块的平均售价，已从2023年的2558.7元/件，一路单边下跌至2025年的677元/件，两年间跌幅逾73%。
价格端的剧烈承压直接击穿了盈利防线。2023年至2025年，公司连续三年录得毛损，毛损率分别为-59.6%、-9.7%及-10.9%，核心业务的毛利转正依然承压。
在碳化硅主业承压的背景下，公司的业务结构与客户分布正在发生微妙演变。
2025年，基本半导体的功率半导体栅极驱动产品收入达到1.03亿元，占总营收比重跃升至33.0%，成为第二大收入支柱。
更为关键的是，在核心产品深陷毛损的境况下，栅极驱动成为公司当前唯一实现正毛利的业务板块，尽管其毛利率也受行业大环境影响，从2024年的46.4%下滑至2025年的33.9%。
此外，公司在风险控制端有所动作，大客户依赖症正在缓解。前五大客户收入占比从2024年的63.1%下降至2025年的40.4%，单一最大客户的营收占比则从45.5%收缩至20.6%，整体客户结构趋于健康。
根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场份额为2.9%，排名第六。
在由少数国际巨头占据超50%市场份额的寡头格局中，基本半导体虽已在本土车规级碳化硅领域占据一席之地，但如何在上市募资、进一步扩充晶圆及模块产能后，在红海厮杀中跨越盈亏平衡点，是其挂牌交易后必须用业绩回答的硬核考题。