力积电宣布大幅上调存储代工价格，并加速向"AI Foundry"转型，标志着这家台湾晶圆代工厂正寻求在人工智能浪潮中重新定位。
公司总经理朱宪国在7月14日的法说会上透露，本月起上调存储代工价格45%，预计11月产出，将进一步贡献营收与利润，并带动存储业务营收占比提升。董事长黄崇仁则明确表态，力积电已不再是传统晶圆代工厂，也不是单纯的DRAM厂，而是全面向"AI Foundry"转型。
此次涨价恰逢存储市场价格上行周期，叠加公司在先进封装、DRAM及闪存领域的多线布局，市场预期相关业务将在未来数年内成为公司业绩增长的重要驱动力。
存储代工涨价，11月产出贡献营收
朱宪国在法说会上披露，力积电本月起对存储代工报价上调45%，相关产出预计于11月落地，届时将直接体现在营收与利润端，并推动存储业务在整体营收中的占比进一步提升。
在DRAM技术路线上，力积电自研的OneX DRAM制程已于6月进入小批量生产，目前持续推进良率改善及客户验证工作。与美光合作开发的OneP制程则计划于明年一季度完成相关设备导入，目标于2028年中实现量产，逐步推动DRAM技术向更先进节点迈进。
闪存产品方面，受益于AI服务器及AI终端设备需求拉动，SLC NAND市场价格持续走高；NOR Flash亦因供给结构调整迎来增长机遇。朱宪国透露，力积电当前NOR Flash单月投片量已突破1万片，并持续扩大接单，相关产品也将陆续导入竞争力更强的20纳米制程及新一代产品。
先进封装多线并进，布局AI供应链
黄崇仁强调，随着AI算力需求快速扩张，先进封装市场持续升温，力积电近年积极布局硅电容（IPD）、硅中介层（Interposer）、Wafer-on-Wafer（WoW）及PWF等先进制程平台，致力打造完整的AI芯片制造解决方案。
目前，12英寸硅片产品已取得国际CPU大厂EMIB技术认证，并开始量产出货；WoW技术具备多年量产经验，良率及技术成熟度均处于业内领先水平，未来将持续扩大在AI服务器、光通信及AI终端设备等领域的应用布局。
Interposer方面，力积电已开始承接部分市场外溢需求；WoW已完成多家客户验证；PWF试产线计划于今年底完成建置，并力争于2027年四季度实现量产，有望成为未来数年推升业绩增长的重要引擎。
三年内AI Foundry营收占比目标提升至20%
黄崇仁指出，力积电最大的竞争优势在于同时具备存储代工、逻辑代工及先进封装能力，可依客户需求提供完整制造平台，有别于一般仅专注单一业务的晶圆代工厂。
在产品组合优化方向上，公司计划持续提高AI及车用芯片业务占比，同时推进新竹厂产线升级及设备整合，并布局硅光子（CPO）、红外线传感及功率器件等新技术，进一步扩大在AI供应链中的覆盖范围。
黄崇仁表示，3D AI Foundry相关业务目前约占公司营收的5%，目标在三年内提升至20%，成为支撑公司长期增长的核心支柱，并借此把握AI半导体市场的长期成长机遇。
