美光科技正将AI芯片需求的触角从数据中心延伸至汽车领域，以长期供应协议锁定客户、稳定营收来源。
美光周四宣布与多家汽车供应商签署长期协议，合作方包括芯片设计商高通、音频产品制造商Harman，以及Visteon、JOYNEXT、DENSO、Astemo和现代摩比斯等汽车零部件供应商。协议旨在为AI赋能车辆提供稳定的存储与存储组件供应，并通过锁定价格帮助合作方优化生产规划与未来先进车辆平台的投资决策。
此次协议的签署，折射出汽车行业加速向软件定义汽车转型的趋势。高通总裁兼CEO Cristiano Amon表示，"随着汽车日益走向软件定义，汽车制造商需要能够整合高性能计算、连接、存储与存储功能的技术平台。"
汽车成为美光多元化布局的重要支点
美光此次汽车领域的集中签约，是其更大范围战略布局的组成部分。美光CEO Sanjay Mehrotra今年6月曾披露，公司已签署16项战略客户协议。他预计，数据中心驱动的增长将逐步得到智能手机、高端PC、汽车应用及机器人领域AI功能的补充。
汽车芯片的核心应用场景包括高级驾驶辅助系统（ADAS）和数字座舱，这些功能对存储芯片的性能与稳定供应提出了较高要求。通过与产业链上下游建立长期绑定关系，美光得以在需求端形成更具可预期性的收入结构。
美光是美国唯一一家生产高带宽存储芯片（HBM）的制造商，该类芯片被广泛用于英伟达AI处理器。受AI工具快速普及带动，存储芯片需求持续旺盛，美光与竞争对手SK海力士、三星电子均得以维持较高的产品溢价。
这一需求背景也推动了整个半导体行业加速扩产。存储芯片的应用场景横跨数据中心、消费电子与汽车三大领域，使美光在多个终端市场均具备增长潜力。
机构投资者开始重新审视半导体板块配置
尽管美光等存储芯片企业当前受益于AI需求红利，但部分机构投资者已开始对半导体板块的估值水平保持警惕。据路透报道，随着市场对超大规模云计算厂商（hyperscaler）资本开支增速放缓的担忧升温，部分主动管理型基金已削减芯片股敞口，转而增持云计算巨头自身股票及软件、金融、医疗等AI应用受益板块。
瑞银估计，超大规模云厂商今年资本开支将增长76%至6730亿美元，但增速将在明年降至25%，2028年进一步放缓至6%。Edmond de Rothschild资产管理公司全球股票组合经理Alexis Bossard表示，"一旦他们停止增加资本开支，对超大规模云厂商而言无疑是利好，但对半导体行业则是负面信号。"
费城半导体指数过去一年累计涨幅超过一倍，但已较6月高点回落近18%。美银美林7月基金经理调查显示，82%的受访者认为半导体是当前市场最拥挤的交易，且无人表示做空该板块。
