股价仍跌超10%！SK海力士电话会：未见AI投资放缓迹象，HBM4已提前量产，长协不会导致供应过剩

北京时间7月29日，SK海力士举行二季度业绩分析师电话会。财报后市场关注的焦点转向管理层对AI需求前景、HBM产品路线图、长期供货协议（LTA）及资本开支计划的最新表态。电话会开始前，SK海力士股价一度涨超2%；电话会结束后，韩国首尔综指随后跌超5%，SK海力士跌幅持续扩大至10%。

此前，SK海力士二季度运营利润同比暴增557%至60.5万亿韩元，营收增257%至79.3万亿韩元，双双创历史纪录但均低于市场预期。

SK海力士在电话会上试图提振市场信心，管理层表示，“目前没有看到人工智能投资放缓的迹象。人工智能基础设施投资在2027年以后仍将保持稳健。”产品方面，HBM4已于二季度开始量产出货，打破了此前市场预期的第三季度放量节奏；HBM4E样品已向主要客户交付，量产进程顺利。

EToro Ltd.亚太及中东地区首席分析师Josh Gilbert表示，SK海力士将资本支出提高至40多万亿韩元的水准，但对股东回馈以及长期合约中的定价机制保持沉默，令投资人感到不安。考量SK海力士与三星电子在Kospi指数的权重，两者股价同步下跌时，投资人几乎无处可避。

从电话会内容看，管理层在AI需求展望上表态积极，但并未给出超预期的量化指引，下半年DRAM出货增速约10%的指引也属于稳健而非激进；与此同时，资本开支大幅上调、LTA定价细节未予披露，均令市场难以进一步定价上行空间。

摩根大通分析师Jay Kwon率先提问：大型科技公司传出租赁数据中心、高效AI模型涌现，AI基础设施投资是否会放缓？

企业中心总裁宋炫宗（Song Hyun-jong）直接回应："我们将这些发展视为AI基础设施向更高利用率过渡、以及加速货币化的信号，而非AI投资放缓的迹象。"

他进一步解释逻辑：对主要云服务商（CSP）而言，AI竞争力与搜索、广告、云服务和软件等核心业务直接挂钩，加大AI投入是必然选择。

对于高效模型的冲击，宋炫宗用一个简洁的类比回应："模型和系统效率提升，同样的基础设施可以支持更多用户和服务。最近高效AI模型的爆炸性需求已经说明——效率提升带来的是更广泛的AI采用和使用，而不是基础设施需求的下降。"

他同时透露，上述判断"得到了我们与主要客户就中长期需求前景所进行的讨论的支撑"，并预计CSP的AI相关投资将在中长期持续，覆盖HBM、服务器DRAM（支持Agentic AI）和高性能企业级SSD三大品类。

这是本次电话会最具实质性的产品进展披露。

HBM销售负责人金基泰表示，HBM4已于二季度启动面向主要客户的量产出货，"目前的良率和质量已接近处于成熟阶段的HBM3E水平"，当前工作重心是稳步拉升产能。

宋炫宗补充说："SK海力士自HBM2E时代以来，始终持续展现这些能力。我们在上市时间、产品性能、量产、良率、质量和客户信任方面积累的竞争力，是短期内无法复制的。"

对于HBM4E，SK海力士确认，公司“处于自2027年起；

量产HBM4E的正轨上”，并已开始“与主要客户就2027年HBM供应进行商讨”。HBM4E是HBM4的增强版，代表下一代HBM技术节点。

此外，公司还在为下一代产品HBM5超前布局——正在开发IHBM（集成散热HBM）技术，将冷却元件集成于封装内部，预计可将热阻降低30%以上，提升高性能高密度AI环境下的系统稳定性。

在长期协议（LTA）方面，管理层披露了较为具体的框架信息：

• 已签约客户数量：已与约10家客户（含主要客户）完成LTA谈判，与更多主要行业参与者的讨论仍在继续
• 合同期限：通常约5年，具体条款因客户和产品而异
• 定价机制：非统一定价，将采用多种可更好应对价格波动的定价机制
• 保证金条款：协议中包含保证金等金融机制，以强化合同履行和需求可见性

管理层表示，LTA"不仅仅是简单的数量供应，而是旨在确保中长期供应稳定性，并配合客户技术路线图推进下一代存储器开发的战略合作伙伴关系"。

对于LTA占总销售额的比例，管理层称"无法说明具体比例，将根据市场情况和客户需求维持在适当水平"。

对于市场担忧长协绑定供给、后期可能引发过剩的问题，管理层明确表示：“预计长期协议不会导致供应过剩。”

这是本次电话会另一重要增量：2026年资本开支预计达到"40万亿韩元中高水平"（high KRW40 trillion range），较此前指引明显上调。

具体举措包括：

• M15X：量产时间表提前
• 龙仁一厂：将于2027年初竣工，随后快速扩产
• 新项目：已公告PMD7（强化先进封装能力）和M17（新NAND生产基地）投资计划
• 国内半导体新集群：宣布中长期新建国内半导体集群计划，为长期需求做准备

管理层强调，实际建设、设备安装和产能扩张"将综合考虑客户需求、可见度、投资效率等因素分阶段推进"，不会导致立即供过于求。

管理层给出三季度出货量指引：

• DRAM：出货量环比增约10%，重点满足服务器产品需求
• NAND：出货量环比增低个位数百分比

对于下半年，DRAM营销负责人朴俊德指出，二季度ASP低于市场预期，原因在于部分高附加值产品的出货被推迟至下半年，以及产品组合变化影响了综合ASP——"这些因素预计将在下半年逐步改善"。

随着HBM4出货量正式放量、1C纳米制程普通DRAM出货增加，下半年出货增速将高于上半年，HBM4销售增长和高附加值产品贡献提升也将对综合ASP产生正向影响。

SK海力士于7月10日成功在纳斯达克上市ADR，管理层称这是"有史以来外国公司在美国最大规模的IPO"。

在股东回报问题上，CFO金宇铉表示，由于ADR发行相关的监管要求和程序限制，目前无法披露未在发行文件中列明的新重大信息——"但我们确实打算在方案敲定后，于年内向市场沟通我们的计划"。

财报背景：低于预期已被消化

SK海力士二季度营业利润为60.54万亿韩元，同比增长557%，营业利润率约76%，均创历史新高。但营收79万亿韩元和营业利润均低于市场一致预期（营收约84万亿韩元，营业利润约64.7万亿韩元）。

利润低于预期的两大原因：一是HBM产品营收结构偏弱，二是DRAM平均售价下滑（部分源于与微软的长期供货协议锁价）。

不过，花旗指出，“鉴于买方机构最新给出的营业利润预期区间已经下调至60万亿至62万亿韩元，本次海力士实际业绩落在该区间的下限位置，但并未大幅偏离市场预期。”

元大证券韩国Research Center也指出，过去2至3周已有多家券商陆续将盈利预测下调至60万亿韩元出头，因此此次低于一致预期并非新的利空，市场对此已基本充分消化。

电话会全文如下：

SK海力士2026年第二季度业绩发布电话会议纪要

时间： 2026年7月28日

参会人员

公司方：

• 朴成焕（Seonghwan Park）——投资者关系负责人
• 宋贤宗（Song Hyun-jong）——企业中心总裁
• 金宇贤（Kim Woohyun）——副总裁兼首席财务官
• 朴俊德（Park Joondeok）——DRAM营销负责人
• 宋昌硕（Song Chang-seok）——NAND营销负责人
• 金基泰（Kim Kitae）——HBM销售与营销负责人

分析师方：

• Jay Kwon——摩根大通分析师
• Nicolas Gaudois——瑞银分析师
• 其他与会分析师若干

一、业绩介绍

开场

朴成焕（投资者关系负责人）：

欢迎参加SK海力士2026年第二季度业绩发布电话会议。今天与我们一同出席的有：企业中心总裁宋贤宗、首席财务官金宇贤、DRAM营销负责人朴俊德、NAND营销负责人宋昌硕，以及HBM销售与营销负责人金基泰。

在此声明：本次电话会议所涉及的第二季度业绩为合并报表数据，且为初步数据，尚未经外部审计师审阅完成，因此仍可能发生变动。此外，包括市场展望及公司计划在内的前瞻性陈述，可能因宏观经济及市场环境变化而有所调整。

第二季度业绩概述

宋贤宗（企业中心总裁）：

业绩亮点

第二季度，受AI基础设施投资扩张推动的强劲需求以及供给偏紧环境的持续影响，价格延续上行趋势。DRAM和NAND均在上一季度基础上录得显著价格涨幅，其中服务器DRAM和企业级SSD等AI相关产品是本季度增长的主要驱动力。

第二季度营收环比增长51%、同比增长257%，达到79.3万亿韩元，再创历史新高。

DRAM方面： 在供应能力有限的情况下，公司以HBM3E和AI服务器DRAM产品为核心扩大销售，出货量按位计实现高个位数百分比环比增长，符合此前指引。其中，面向服务器的SOCAMM2等ADR产品销售额大幅增长，ASP在传统DRAM持续价格强势的推动下上涨约30%。

NAND方面： 在第一季度出货量低基数的背景下，叠加企业级SSD销售扩张，出货量实现环比两位数中段百分比增长，符合此前指引。企业级SSD营收较上一季度翻倍，Solidigm的30TB及以上高容量企业级SSD营收较上一季度增长逾三倍。ASP受各产品全面涨价驱动，环比上涨50%中段。

盈利方面： 受DRAM和NAND两大板块价格上涨及成本结构改善双重驱动，第二季度营业利润达60.5万亿韩元，环比增长61%，同比增长超57%。营业利润率较上一季度提升5个百分点至76%，营业利润与营业利润率均创历史新高。

其他财务指标：

• 第二季度折旧及摊销：4万亿韩元
• EBITDA：64.6万亿韩元，EBITDA利润率81%
• 净营业外利润：62.2万亿韩元（含汇率相关净收益1.1万亿韩元及投资资产出售与估值收益63.3万亿韩元）
• 税前利润：122.7万亿韩元
• 净利润：93.9万亿韩元，净利润率118%

资产负债方面： 截至第二季度末，含短期投资在内的现金及现金等价物为88万亿韩元，较上一季度末增加33.6万亿韩元；有息负债减少0.7万亿韩元至18.6万亿韩元；净现金因此扩大至69.4万亿韩元；资产负债率较上一季度末改善5个百分点至7%。

二、市场展望

AI技术正向代理式（Agentic）形态演进，能够代替用户长时间执行复杂任务。随着AI在搜索、编程、生产力工具等各类服务中的普及，从存储器角度看，需求范围正在持续扩大：

• 提升AI服务器性能及扩展系统规模，需要HBM等高性能存储器；
• 支持代理服务，需要服务器DRAM；
• 更高效处理持续生成的AI输出，需要高性能企业级SSD。

因此，AI存储器与传统存储器共同增长的结构性需求转变正在形成。

与此同时，随着AI模型的改进和软件优化的推进，单个任务的计算量和成本持续下降。我们预计，效率提升不会抑制整体基础设施需求，反而会降低AI服务的价格和使用门槛，从而扩大用户群体和应用范围。

大型科技客户因AI服务使用量增加及算力供给不足，正持续扩大基础设施投资。基于AI服务带来的营收和利润增长，这些客户仍在持续扩大存储器采购。事实上，我们的主要客户依然在寻求更多存储器供应，在PC和移动端应用领域也出现了因存储器供应紧张而导致的阶段性销售调整，但我们预计这些细分市场将随着供给短缺的缓解和AI服务的进一步普及逐步恢复增长动能。

在供给受限环境下，DRAM需求预计增长20%中段，NAND需求预计增长10%高段。若后续供给约束有所缓解，市场增长轨迹有望进一步扩大。但由于应用于HBM和AI服务器存储器的先进制程复杂度不断提升，以及新建产能所需的建设周期较长，近期内供需平衡难以出现实质性改善。

在供需紧张预期将持续较长时间的背景下，我们正与客户就多年期合同展开讨论，以确保中长期供应稳定性。迄今，我们已与约10家客户（包括核心客户）完成长期协议（LTA）谈判，并正与更多主要行业参与者继续推进相关讨论。

这些LTA不仅是简单的量供合作，更是超越交易层面的战略伙伴关系——旨在确保中长期供应稳定，并支持符合客户技术路线图的下一代存储器协同开发。虽然具体定价结构因客户和产品特性不同而有所差异，但均旨在应对价格波动，并引入定金等金融机制，以支持合同履约，增强客户中长期需求计划的可见性和可靠性。

三、第三季度展望及公司计划

出货量指引：

• DRAM出货量预计环比增长约10%，重点满足服务器产品需求；
• NAND出货量按位计划环比增长低个位数百分比。

产品战略：

随着AI模型日益复杂，对存储器性能的要求进一步提升，竞争范围也从单一存储器产品设计延伸至系统架构和封装技术。公司将凭借涵盖HBM和NAND在内的竞争力产品组合及与客户的协同开发能力，从系统层面引领存储器创新。

HBM4： 通过持续的产品优化，公司在实现客户所需数据处理速度的同时，达到了业界领先的能效和成本竞争力，展现了差异化的技术实力。公司已于第二季度开始量产出货，并计划在下半年全面提升产能。

HBM4E： 已于上半年向主要客户提供样品。HBM4E采用成熟、经大规模量产验证的最优工艺生产，预计后续开发进度将顺利推进。凭借稳定的供应能力和成本竞争力、卓越的质量与高良品率所支撑的业界领先性能，公司将持续保持HBM领导地位。

传统DRAM： 第二季度已全面开始基于1C纳米制程的SOCAMM2产品供货，后续将依据客户开发计划优化产品阵容，并为扩大客户群做好样品出货准备。

NAND： 将加速向先进制程节点转换，强化以高容量、高性能产品为重点的产品组合。上一季度，321层产品已占据NAND生产的最大比例，计划按既定进度在年底前将其在国内产能中的占比提升至50%。

产能扩张： 在供需失衡持续的市场环境中，稳定的供应能力——即能够按时满足客户所需产量——正与技术实力并列成为核心竞争力。为应对客户的强劲需求和中长期增长机遇，公司正继续推进产能扩张投资计划：

• 提前M15X的量产进度；
• 推进龙仁Fab1净化室于2027年初竣工后的产能快速扩张投资；
• 受进度加速和投资扩大影响，2026年资本支出预计将达到40万亿韩元高段区间。

在中长期维度，公司将基于与客户的讨论及市场需求预测，积极储备未来供应产能所需基础设施。近期已宣布PMD7先进封装产能强化新投资计划、M17 NAND新生产基地投资计划，以及为应对更长远需求而建设国内新型半导体产业集群的中长期规划。后续，实际建设、设备安装及产能扩张将综合考量客户需求可见度、投资效率等因素分阶段推进，在保持资本支出纪律的同时，不失时机地为中长期增长机遇做好准备，从而同步强化供应响应能力和财务稳健性。

四、ADR上市

7月10日，公司成功在美国纳斯达克市场完成ADR上市，本次ADR发行是外资企业在美国IPO史上规模最大的一次。此次上市不仅具有融资意义，更重要的是获得了全球市场对公司技术竞争力和增长潜力的认可，同时拓宽了公司与下一代计算生态系统的连接点。公司将以此为基础，加强与主要客户和合作伙伴的战略协作，探索新的业务机会，并通过不懈的技术创新，为半导体产业发展和AI系统的成长做出贡献。

五、财务稳健性与股东回报

在利润和现金生成能力扩展至历史新高的推动下，公司财务实力进一步增强。与此同时，随着AI领域结构性增长机遇的扩大，实现这些机遇所需的投资规模也较以往显著增加。在此环境下，公司优先投资于能够创造高盈利性和战略价值的增长机遇，同时致力于构建即便在市场波动中也能确保稳定经营的财务结构，并通过这一方式持续与股东分享成果。

尽管未来投资需求预计将有所增加，但公司相信，大幅增强的现金生成能力将使我们能够在实现未来增长投资目标、维持财务稳健目标的同时，有效扩大股东回报。目前，公司正从多角度评估股东回报的各项具体执行方案。

六、问答环节

Q1：AI基础设施投资趋势及对存储器需求的影响

提问者：Jay Kwon（摩根大通）

近期有大型科技企业考虑租用数据中心，同时更高效AI模型也在涌现，市场对AI基础设施投资放缓甚至下滑存在一定担忧。请问基于与客户的沟通，公司如何看待主要云服务商AI基础设施投资的演变趋势？并请就此对HBM、DRAM及NAND需求的影响作出说明。

宋贤宗（企业中心总裁）：

我们注意到市场对AI基础设施投资放缓的担忧，但我们将这些动态视为AI基础设施向更高利用率转型、以及加速变现努力的信号，而非投资放缓的迹象。

对于主要云服务商而言，AI竞争力与其核心业务——包括搜索、广告、云服务和软件——紧密相连，我们认为旨在强化AI能力的投资将保持稳固。同样，我们认为更高效的AI模型不会降低基础设施需求，反而会因模型和系统效率提升、同等基础设施可支撑更多用户和服务，从而进一步扩大AI的可及性与普及度。

近期高效率AI模型引发的爆炸性需求印证了这一判断：效率的提升正在推动AI更广泛的应用和使用，而非减少基础设施需求。我们与核心客户讨论的中长期需求展望也支持这一判断。

我们预计云服务商的AI相关投资将在中长期持续推进，与客户讨论的存储器需求规模亦反映了这一趋势。当然，受电力供应和数据中心建设等物理条件约束，个别项目的时间节点可能有所不同，但我们确信AI基础设施投资在明年及以后将保持稳健，不仅体现在AI算力对HBM的需求上，也体现在代理式AI对服务器DRAM、以及AI服务扩张和数据增长对高性能大容量NAND的持续需求扩张上。

Q2：中长期产能扩张战略及潜在供过于求风险

提问者：Loho Kim（韩亚证券）

公司近期提出了中长期显著扩大产能的计划，支撑这一战略的长期存储器需求展望依据是什么？该展望是否涵盖通过长期协议锁定的需求？另外，随着产能增加，市场对潜在供过于求的担忧有所上升，公司对此有何看法？

朴成焕（投资者关系负责人）：

我们的中长期产能战略基于两个方面：AI扩张驱动的存储器需求结构性增长，以及与核心客户就其长期需求持续深入的沟通。近期，我们与客户的合作正从单纯的交易关系演变为更具战略意义的长期伙伴关系，客户与供应商签订长期协议、建立战略合作的意愿日益增强，这也印证了AI生态系统持续涌现的需求。

SK海力士目前规划的产能扩张，是基于从与客户伙伴关系中获取的市场需求可见度来推进的。实际资本投资和产能爬坡将分阶段实施，综合考量需求可见度、投资效率等因素。

宋贤宗（企业中心总裁）补充：

产能扩张将与已确认的客户需求保持灵活协调，不会立即导致供过于求。

Q3：LTA框架细节

提问者：Sinhwa Kim（Meritz证券）

同业公司近期已宣布达成LTA，请就SK海力士LTA框架的更多细节作出说明，包括合同期限和定价结构。

公司管理层：

我们与客户讨论的LTA针对每位客户和具体产品设计了不同形式。合同期限通常约为五年，但具体条款因客户和产品而异。定价结构也不会统一，我们正在与客户探讨多种定价机制，以更好地应对价格波动，目标是减少短期市场波动带来的不确定性，同时增强客户与SK海力士双方的长期业务稳定性。

与此同时，考虑到需求波动对存储器周期的影响，确保有效的采购承诺同样重要。除长期量供承诺外，协议还纳入了定金等可强化合同执行和需求可见度的机制。具体条款将因各客户需求和合同结构不同而有所差异。

这一架构将使客户能够制定更可靠的长期采购计划，同时使SK海力士得以基于改善的需求可见度优化投资和生产计划。虽然我们无法披露LTA占总销售额的具体比例，但我们将根据市场状况和客户需求维持在适当水平。这一方式将增强我们盈利的下行韧性，同时在市场条件趋于有利时保持把握增量需求和增长机遇的灵活性。

我们已建立了以HBM为核心、依托与英伟达等主要AI客户长期合作的坚实盈利基础。展望未来，我们将继续强化HBM领导力，并基于通过LTA获取的需求可见度和运营灵活性，力求在稳定性与盈利性之间保持平衡。

Q4：第二季度DRAM ASP表现及下半年展望

提问者：SK Kim（大和资本市场）

第二季度DRAM ASP增长似乎低于市场预期，原因是什么？下半年展望如何？

朴俊德（DRAM营销负责人）：

我们基于客户需求及中长期产品战略，对HBM与传统DRAM之间的销售组合进行了管理。第二季度，部分高附加值产品的出货被推迟至下半年，产品组合变化对综合ASP产生了一定影响。

这些因素在下半年将逐步消解。随着HBM4出货量的正式爬坡及1C纳米制程传统DRAM出货量的增加，我们预计下半年按位出货增速将高于上半年水平。综合考量客户需求和产品结构变化，HBM4销售的增长以及高附加值产品贡献度的提升，将对综合ASP产生积极影响，进而推动出货量增加和产品结构持续改善，带动下半年ASP及盈利进一步提升。

宋贤宗（企业中心总裁）补充：

在制定销售策略时，我们不会聚焦于短期价格走势或盈利状况，而是综合考量需求可见度、长期客户关系以及各细分产品的供需动态。这一原则将持续指导我们在把握市场增长机遇的同时，实现稳定可持续的盈利增长。

Q5：HBM4竞争优势与市场领导力

提问者：Dong Hee Han（SK证券）

部分观点认为竞争对手近期在HBM领域取得了较快进展，公司HBM4的竞争力如何？能否维持HBM市场领导地位的核心差异化因素是什么？

金基泰（HBM销售与营销负责人）及宋贤宗（企业中心总裁）：

HBM4的竞争力不仅体现在交付所需性能上，还在于以稳定良品率和一致品质实现大规模量产供应的能力。SK海力士自HBM2E时代起就持续展现了这一能力，在上市时效、产品性能、量产、良品率、品质和客户信任方面积累的综合竞争力，是短期内无法复制的差异化优势。

基于这一基础，我们于第二季度开始为核心客户量产HBM4。当前良品率和品质已接近已步入成熟阶段的HBM3E水平，目前的重心是稳步提升产能。HBM4E样品已完成向客户的交付，采用经验证的成熟工艺制造，开发进展顺利，并按路线图推进，预计于2025年开始量产。

金宇贤（首席财务官）补充：

公司还在积极布局下一代技术。除混合键合技术外，还在开发IHBM技术，以有效解决HBM5等未来产品的散热问题。IHBM将冷却元件集成于封装内部，预计可将热阻降低30%以上，从而提升高性能、高密度AI环境下的系统稳定性和运行效率。

随着AI市场持续扩张、AI加速器在性能和封装方面日趋复杂，客户将更加重视具备经过验证的制造能力、品质保障和稳定供应的合作伙伴。HBM是高附加值产品，质量问题可能给客户带来重大成本损失，并对整个系统产生广泛影响。

凭借与客户的早期协同开发经验和长期战略合作关系，SK海力士将持续在正确时间可靠地交付正确产品，同时引领向下一代技术的迁移，从而持续保持HBM市场的领导地位。

Q6：2027年HBM定价谈判进展

提问者：Nicolas Gaudois（瑞银）

2027年HBM定价谈判的最新进展如何？包括HBM4和HBM4E在内的合同讨论情况及价格展望如何？

公司管理层：

2027年HBM供货量和定价讨论正在与核心客户顺利推进，有客户强劲需求作为支撑，谈判进展良好。当然，具体合同条款和各客户定价细节无法披露。

近期传统DRAM价格的大幅上涨，可能对HBM定价讨论产生一定影响，但HBM定价并非单纯由传统DRAM价格决定。与传统DRAM相比，HBM需要更多资源投入，包括更多晶圆投入、先进制程、TSV及封装产能。随着每一代产品的演进，客户对性能和品质的要求持续提升，产品开发和认证流程也愈加复杂。

宋贤宗（企业中心总裁）：

因此，我们的定价讨论综合考虑多项因素，包括传统DRAM价格及市场供需、HBM生产所涉及的资源和机会成本、技术复杂度，以及我们产品为客户带来的价值。我们的目标是确保与我们为客户提供的差异化价值相匹配的合理盈利能力，同时引领AI生态系统的健康可持续发展。

凭借积累的技术领导力、成本竞争力、稳定的制造能力，以及与客户建立的强大信任和合作关系，我们将通过成功的产品代际迁移和持续的客户价值创造，在HBM业务中保持稳固的盈利能力。我们致力于成为与客户在AI时代共同成长的战略伙伴，最终目标是实现长期可持续的增长与盈利。

Q7：国内外产能扩张投资战略

提问者：Sanjeev Rana（法国里昂证券韩国）

除近期在韩国宣布的大规模投资之外，市场上也出现了关于在美国和日本等国扩大海外产能的讨论，请就公司在韩国和海外的投资战略及方向作出说明。

朴成焕（投资者关系负责人）：

在AI时代，仅凭技术领导力已不足够，能够在正确时间供应所需产量的能力已成为竞争力的关键组成部分。尤其是在当前极度供应短缺的时期，向生态系统提供所需存储产品是供应商的责任与义务。

公司中长期投资方向是：按照AI存储器需求适时进行投资，同时基于业务可行性和投资效率执行资本支出。在中长期维度，公司将通过最高效的组合方式来扩大制造产能——充分挖掘现有生产基地的利用潜力，并在必要时建设新基础设施。

在韩国国内，将持续强化利川和龙仁作为下一代DRAM和AI存储器核心生产基地的地位，同时提升清州在NAND和先进封装方面的制造能力。近期宣布的大规模投资也是这一战略的组成部分，旨在提前储备支撑未来需求所需的制造基础和基础设施。

宋贤宗（企业中心总裁）补充：

展望未来生产基地布局，不会简单区分国内或海外，基本方向是综合考虑电力供应、水资源、人力资源、供应链、半导体生态系统以及客户可及性等因素，做出最优决策。目前，除已宣布的投资外，暂无其他已确定的决策。未来，公司将继续努力在正确时间布局生产基地以满足客户需求，同时通过充分利用现有资产和适时考虑新投资，持续提升投资效率。

Q8：NAND产品线战略

提问者：韩亚投资证券某分析师

AI推理扩展和KV缓存卸载需求正在快速提升企业级SSD的重要性，请介绍公司在不同产品细分领域的战略，包括面向HDD替代的QLC SSD以及基于SLC模式的高性能SSD。

朴成焕（投资者关系负责人）：

正如提问者所指出，AI市场正从以训练为中心向以推理为中心的环境演进，NAND正迅速成为AI存储层次结构中的核心组件。以企业级SSD为核心的NAND需求正在快速上升，我们认为这一趋势将持续。

与此同时，AI存储市场无法用单一技术来满足，不同客户在延迟、吞吐量、功耗、容量和TCO方面的需求各有不同。客户通常并不指定特定技术或介质，关键在于能否可靠地提供各类工作负载所需的性能和响应速度。

宋贤宗（企业中心总裁）补充：

因此，我们面向AI时代的NAND战略不是在SLC、PLC或QLC中做出单一选择，而是为每位客户的工作负载提供量身定制的最优存储组合。

例如，在AI数据湖和HDD替代等存储效率和成本竞争力至关重要的场景中，高容量QLC企业级SSD是最具竞争力的解决方案，我们正持续强化该细分领域的产品线。与此同时，我们也在重点开发面向KV缓存卸载和近GPU存储等新兴应用的新型AI存储解决方案。

SK海力士不聚焦于任何单一NAND技术，而是将NAND的优势与固件能力相结合，开发可为每位客户工作负载提供最高效性能的解决方案，由此形成覆盖高性能TLC企业级SSD、高容量QLC企业级SSD以及基于SLC模式的高性能SSD等多种应用场景的全面产品组合。

在AI时代，单个SSD不会处理所有工作负载，AI系统将采用针对各类工作负载优化的分层存储架构。SK海力士凭借横跨所有细分领域的全面存储产品组合，将积极满足AI存储的演变需求，同时为NAND业务开拓新的长期增长机遇。

Q9：ADR双向流通管理及比例扩大计划

提问者：DS Investment & Securities某分析师

ADR的双向可转换性目前如何管理？公司是否有计划在未来提高ADR占比？

公司管理层：

自7月30日（即股票在韩国交易所上市后的次日）起，ADR可自由转换为股票，但股票转换为ADR可能因转换流程和转换上限而受到一定限制。

根据已有DR项目韩国企业的案例，将股票转换为ADR可能需要发行人完成若干监管备案程序，整个过程可能需要数周时间。

此外，流通ADR总数不得超过ADR转换上限。目前，转换上限已设定为17,790,000股，与本次ADR发行的股票数量相当。

至于是否增加ADR占比，将在充分考察相关监管环境及其他因素后进行评估，目前尚无相关决定。

Q10：资本配置策略与额外股东回报计划

提问者：Shuram Lee（DS投资证券）

近期公司出售了在铠侠的持股，加上ADR发行，现金头寸大幅增加，请介绍公司资本配置策略，以及是否有今年额外股东回报的计划？

金宇贤（首席财务官）：

公司目前的资本配置策略着眼于三大目标的均衡：适时投资以把握AI时代的结构性增长机遇、维持稳健的财务状况，以及通过股东回报提升股东价值。

关于股东回报，我们认识到市场对此高度关注，目前正在评估各项额外股东回报方案。然而，受ADR发行相关的法规要求和程序限制，请理解我们无法披露发行文件中未包含的任何重大新信息。

虽然目前无法就任何额外股东回报的形式、规模或时间节点作出具体说明，但我们计划在年内向市场公布已最终确定的相关方案。

展望未来，公司将继续适时推进增长投资，维持稳健的财务结构，并执行能够通过可持续现金创造提升股东价值的资本配置策略。

主持人： 以上为全部问答环节内容。SK海力士2026年第二季度业绩发布电话会议至此圆满结束，感谢各位的参与。