一张图读懂 04/03 10:16

台湾突发7.3级强震,可能如何冲击芯片产业?

据中国地震台网正式测定,4月3日7时58分,在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12公里。

从历史经验来说,地震影响产业的五个板块:

(1)台湾省芯片cowos封装板块,GPU/AI芯片产能。(2)台湾省的晶圆厂代工,高阶手机和服务器芯片。(3)台湾省的面板LCD工业,将持续影响供给。(4)日韩的存储产业,dram和nand/hbm。(5)日本的半导体材料产业:光刻胶/大硅片/零部件。

地震对产业链影响会有多大?相关公司也做出了回应。台积电发言人表示,台积电已从生产线上疏散了部分员工。

有台湾地区机构研究部表示,根据通路访查,台积电厂房设计以七级为主,目前部分石英管材破裂以及在线晶圆有部分毁损,部分机台暂停运转做停机检查,避免偏移,估计对台积电的影响工作时数约在6个小时以内,对台积电第二季业绩影响约6000万美元,毛利影响低于0.5个百分点,影响有限,对石英管/硅晶圆制造5434崇越、6488环球晶有利,另外对于厂务工程/管线配置2404汉唐、6139亚翔、6196帆宣有利。(来源:芯科技风向标、国泰证期研究部)