6月20日知名半导体研究作者Vikram Sekar和Austin Lyon在博客节目中表示，先进封装通过微米级高密度互连将多个芯片（如GPU和内存）集成在一起，集合成一整块大型硅片，从而突破光罩尺寸限制并提升性能，这已成为当今AI芯片不可或缺的核心技术，而台积电在该领域占据主导地位。
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