6月30日,知名半导体研究作者Vikram Sekar和Austin Lyon讨论表示,AI 芯片和HBM之间的数据搬运,就像把冰箱放在车库里,做饭每次都要来回跑。未来 AI芯片架构,核心就是围着内存带宽来设计。
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6月30日,知名半导体研究作者Vikram Sekar和Austin Lyon讨论表示,AI 芯片和HBM之间的数据搬运,就像把冰箱放在车库里,做饭每次都要来回跑。未来 AI芯片架构,核心就是围着内存带宽来设计。