【天通股份：变更募投项目，由蓝宝石改为高性能软磁材料】公司拟将原投向“智能移动终端应用大尺寸蓝宝石芯片项目”的4.34亿元，改投“年产2亿只智能移动终端和汽车电子领域用无线充电磁心项目”及“年产70万片新型压电芯片项目”，以研发移动终端和汽车电子领域用的高性能软磁材料。变更原因为蓝宝石智能终端及穿戴视窗类产品的市场需求和产品订单未达发展预期。