【丹邦科技：公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业】丹邦科技在互动平台上表示，公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF 柔性封装基板，此外COF 产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜），可应用于柔性OLED的封装衬底材料。