世运电路:拟发行可转债募集资金总额不超过10.5亿元,扣除发行费用后将投资于“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目(一期)”。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。