【天通“加码”半导体高端成套装备制造，力推设备国产化】当前，随着半导体材料设备国产化替代进程加速，天通智能装备事业群的订单保持旺盛，8英寸单晶生长设备已交付客户使用，硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续获得客户订单，晶圆减薄设备持续开拓市场，预计产品需求会持续上量。（海宁新闻网）
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