惠伦晶体：公司与重庆市万盛经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议，拟建设基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目，项目计划投资总额约12.38亿元，预计实现年产值约18亿元；公司拟向特定对象发行股票募资不超过5亿元，用于高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目等。