中芯国际公告，与北京开发区管委会订立合作框架文件，有意就发展及营运该项目于中国共同成立合资企业。该项目将分两期发展。据计划，合资企业将从事发展及营运该项目，该项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路，目标为该项目的首期最终达致每月约100,000片12吋晶圆的产能。该项目的第二期将基于客户及市场需求于适当时开展。待订立最终协议，该项目首期的估计投资及初始注册资本将分别为76亿美元及50亿美元，约51%的初始注册资本将由本公司出资。
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