【芯华章宣布完成超2亿元A轮融资，布局EDA2.0产品研发】12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统企业芯华章科技股份有限公司宣布完成规模超2亿元的A轮融资。据悉，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。公司A轮融资由高榕资本领投，五源资本和上海妤涵参投，现有股东云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资跟投。（澎湃）